榮耀8、榮耀9、榮耀Magic,你最中意那一款?

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榮耀8

華為榮耀8是2016年7月11日華為榮耀在上海舉行的「美得與眾不同」新品發布會上推出的全新旗艦手機,擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置;其在外觀ID設計上大膽創新,以全新設計理念和製造工藝展現了其時尚與潮流屬性。

除採用亮屏0.4mm超窄邊框和全新鏡面螢幕邊框設計外,華為榮耀8更帶來工藝的突破。

華為榮耀 8 的機身採用了大量的圓潤線條設計,結合雙面 2.5D 玻璃,渾然一體仿佛是一整塊通透的玉。

驚艷不止於此,其背部玻璃之下,蘊含著15層精湛的工藝技術。

通過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭塗層等15層匠心工藝,打造出蘊繁於簡的視覺美學。

華為榮耀8有珠光白、幻夜黑、櫻語粉、魅海藍、流光金五種配色,正面搭載了5.2英寸顯示屏。

華為榮耀8採用黑白+彩色雙1200萬像素後置平行鏡頭設計,彩色鏡頭捕捉艷麗的色彩,黑白鏡頭保留更多的細節,雙鏡攝影結合提升至1.25μm的傳感器像素尺寸,紀錄豐富細節的同時可以獲得更高的進光量;在一體化設計理念下,華為榮耀8更是將背部指紋鍵設計為可按壓的按鍵,按壓可調用智靈鍵,合二為一的設計,讓指紋鍵保證手機和數據安全的同時,更帶來了貼近生活的便捷。

榮耀9

華為榮耀9是華為榮耀旗下的一款智慧型手機,主屏尺寸5.15英寸,搭載麒麟960處理器,運行基於Android7.0定製的EMUI5.1,內置3200mAh容量電池,2017年6月16日上午10:08首發。

配置方面,榮耀9採用3D玻璃機身設計,5.15英寸1080p螢幕,搭載麒麟960處理器,運行基於Android7.0定製的EMUI5.1,4GB內存+64GB機身存儲、6GB內存+64GB/128GB機身存儲,內置3200mAh容量電池,搭載Magic Live系統功能,具備HUAWEI Pay支持北/上/廣/深/蘇州/武漢等地的交通卡;拍照方面,前置800萬像素,後置第三代平行雙攝,2000萬像素+1200萬像素雙攝像頭,支持2倍變焦、暗光夜拍、人像模式,號稱拍照就像用單反。

榮耀Magic

榮耀Magic是華為旗下網際網路手機品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運中心體育館舉辦發布會推出全新的未來手機。

榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏,搭載麒麟950處理器,4GB RAM,64GB ROM,四個攝像頭:主攝像頭為1200像素+1200萬像素的雙鏡頭,最大支持3968x2976照片拍攝以及1080P視頻錄製,前置攝像頭為800 萬像素彩色攝像頭+紅外鏡頭。

八曲面設計

榮耀Magic前後均為3D弧面玻璃(cover glass),就是前4曲面+後4曲面設計

手機側面邊框最薄處2.8mm,使其手感溫潤,而航空級金屬中框則有效保護了曲面玻璃,配合5.09英寸超高清顯示屏。


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