華為Mate20首發：麒麟980確認，余承東稱其遠超驍龍845和蘋果芯！

在一周前，華為發出了邀請函——將於8月31日在IFA（柏林國際電子消費品展覽會）上舉行新品發布會。

該發布會不是發布新機，而是發布麒麟980，因為去年的華為IFA大會上就是發布了麒麟970。

並且，也是在一周前的華為Nova3發布上，華為手機終端產品線總裁何剛也說，今年的IFA大會將會正式發布麒麟980處理器。

因此，距離麒麟980的發布已經不到一個月了。

那麼，大家一直期待的麒麟980的性能怎麼樣呢？華為消費者業務CEO余承東，在華為總部2018年上半年消費者業務業績溝通會上已經透露了很多信息。

余承東說，華為將在下半年發布全球首款商用7nm（納米）的手機SoC，麒麟980處理器，該晶片將會遙遙領先高通驍龍845和蘋果的晶片。

還了解到，麒麟980是採用台積電的7nm工藝製造的，將採用具備大小核架構的八核，CPU可能為4個A77+4個A55，最高主頻可以達到2.8GHz。

此外，華為還將搭載自主研發的新一代GPU，應該是升級版的GPU Tubro技術，據說其性能是Adreno 630(驍龍845)的1.5倍左右。

另外，麒麟980還會搭載寒武紀第三代產品1M處理器，該處理器的性能會是麒麟970搭載的寒武紀1A的10倍以上，能耗比預計高達每瓦特5萬億次運算，還支持2Tops、4Tops、8Tops等三種規模的處理器核。

所以，麒麟980加上寒武紀1M可謂是強強融合，麒麟980的AI性能也可想而知。

從這些已知的消息來看，麒麟980相對於麒麟970有著很大的提升。

具有的全新工藝和先進架構勢將為麒麟980帶來了更強悍的性能。

而且外媒還曝光了華為Mate20將搭載該晶片，並且跑分還遠超搭載驍龍845的三星S9+，因此，麒麟980可能會給我們帶來很多的驚喜。

其實從2015年華為發布首款16nm晶片麒麟950，到2017年發布全球首款人工智慧手機晶片麒麟970後，麒麟980就成為了華為力爭創新的全新一代晶片產品。

所以，華為將在下半年發布的麒麟980晶片，極有可能會領先高通驍龍845和蘋果的晶片。

華為Mate 20將在今年10月份發布，距離現在也只差不到兩個月的時間，而該機也將搭載麒麟980處理器，所以華為Mate 20將是首款搭載麒麟980的手機，可以想見，華為Mate 20的性能將會多麼強悍。