麒麟970今晚發布，逆天性能趕超高通蘋果，中國」芯「走向世界

華為將於今晚8點在柏林舉辦發布會，新一代的高端晶片麒麟970即將問世。

華為是國內唯一一家能自主研發生產高端晶片的手機廠商，隨著麒麟950的橫空出世，華為在高端手機市場與三星蘋果的對決正式開始，麒麟960對GPU和CPU進行深度優化，性能媲美高通驍龍821。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片。

從發布會現場宣傳單上來看，麒麟970是全球首款支持4.5G，5G的手機晶片，也是全球首款集成於手機處理器的AI晶片。

晶片內含55億顆電晶體（驍龍是31億顆，蘋果A10是33億顆），複雜程度超過英特爾晶片，性能全面趕超高能蘋果。

麒麟970晶片具體參數：

台積電10nm工藝製程，

八核CPU：4×[email protected]+4×[email protected]；

12核GPU：Mali-G72 MP12；

集成AI芯NPU：1.92T FP16 OPS；

雙ISP圖像處理器；

Vedie：HOR10；4K@60fps解碼，4K@30fps編碼；

基帶方面：LTE Cat 18，最高支持1.2Gbps DL

據媒體消息曝光：華為mate10將於10月16發布。

根據華為手機的傳統，mate系列手機搭載最新晶片，所以不出意外的話，mate10會搭載麒麟970晶片，加上新一代的徠卡鏡頭以及當下最火爆的全面屏，足以和蘋果iphone8和三星note8爭奪高端手機市場。

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