小米澎湃對華為麒麟，實力相差幾何？

眾所周知，晶片之於手機就像大腦之於人體。

一個手機的性能強弱完全取決於所用晶片的優劣。

而縱觀手機晶片市場，大多都被國外廠商所壟斷。

國產手機除華為外各大廠商的旗艦機大多使用高通晶片，而中低端市場的晶片也基本被聯發科所壟斷。

隨著手機市場競爭越來越激烈，小米和華為也逐漸意識到了晶片的對於自身發展的重要性。

於是小米自主研發了澎湃晶片。

華為由於研發較早，眼下麒麟晶片已可以比肩高通驍龍晶片。

那麼澎湃之於麒麟到底還有多大差距呢？

​就拿即將要發布的小米澎湃s2來說，澎湃S2處理器包括了四個Cortex-A53內核和四個Cortex-A73內核，前者的工作頻率為1.8GHz，後者工作頻率為2.2GHz。

另外，處理器中植入的圖形處理器為Mali G71 MP8，能耗比比過去有所提升。

這款處理器將能夠支持UFS 2.1和LPDDR4內存。

澎湃S2處理器由台積電公司代工，採用其16納米工藝。

換言之，在設計和製造工藝上，小米處理器仍然落後於蘋果的A系列處理器以及三星電子的處理器。

澎湃S2處理器的性能，相當於華為旗下海思公司的麒麟960處理器。

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而華為最新處理器麒麟970 採用了台積電的 10nm 先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了 55 億個電晶體。

內置八核 CPU，用的是 ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個 Cortex-A73（2.4Ghz）+四個 CortexA53 小核心（1.8Ghz）。

12 核 GPU-Mail-G72MP12 雙 ISP，採用了 4.5G LTE 技術，支持 LTE Cat.18 通信規格，最大速度可達 1.2Gbps。

麒麟 970 的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成 NPU（NeuralNetworkProcessingUnit）專用硬體處理單元，創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 性能密度大幅優於 CPU 和 GPU。

相較於四個 Cortex-A73 核心，在處理同樣的 AI 應用任務時，新的異構計算架構擁有大約 50 倍能效和 25 倍性能優勢，這意味著麒麟 970 晶片可以用更高的能效比完成 AI 計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約 2000 張/分鐘，遠高於業界同期水平。

這樣看來澎湃晶片與麒麟晶片的差距還很大。

但值得肯定的是只要國產廠商走上自主研發的道路，我們都應該給予掌聲。