研芯之路漫漫，華為做到了！小米能成功嗎？

眾所周知，晶片研發是一個技術活，不僅需要強大的技術積累和研發能力，還需要數以億計資金的持續投入，其研發周期註定漫長而久遠。

這裡我們主要談一談手機晶片的研發，手機晶片是一個非常複雜的集合體，別看其只有硬幣那麼大小，那可是一部手機的核心，就像心臟之於人那樣重要。

手機晶片包括基帶、處理器、協處理器、RF、觸摸屏控制器晶片、Memory、處理器、無線IC和電源管理IC等。

目前主要手機晶片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

其中我們現在普遍使用的手機主要是高通驍龍、聯發科、海思麒麟、蘋果A系列、三星獵戶座處理器等。

長期以來，手機晶片領域一直被高通驍龍處理器所壟斷，聯發科不過是低端晶片的一個代名詞，在與高通的較量中始終處於下風。

而三星、蘋果的處理器也僅僅是供自家使用而已，然而為何這麼多年過去了還沒有哪一個企業能像高通一樣做到各家手機大小通吃，想必這就是手機晶片研發的一個大難題吧！

國內方面，華為經過十多年的研發積累和投入，才終於得到市場認可。

可以說，華為手機能坐上國產手機銷量的頭把交椅與其晶片研發的成功有著密切的聯繫。

之前，華為雖然發布過多個類型的處理器，但是手機頻頻出現問題，直到這兩年，華為發布麒麟655、950、960等晶片，才能勉強比肩高通驍龍處理器。

當然，你以為華為麒麟晶片都是自家研發的，那可就大錯特錯了。

由於手機晶片的複雜性決定了一家公司很難獨立完成晶片的研發、設計之路，必須有其他企業的協作。

據了解，華為的麒麟晶片CPU架構是建立在ARM的架構基礎之上，圖像處理器GPU也是用的其它廠商的，還有數位訊號處理器DSP採用的也是德州儀器的，以及晶片上的一些元器件也是如此。

不可否認的是，華為確實有其關鍵技術在晶片上，畢竟打造出一款能比肩高通驍龍處理器的晶片也是很可貴的。

華為算是成功了，那麼後來者小米會不會也能研發出一款靠譜的處理器呢?小米是通過收購國內晶片廠商從而讓自己具備了一定的晶片研發能力。

不過，小米的速度一直讓人稱奇。

在短短兩年的時間裡，小米就發布了屬於自己的澎湃S1晶片，並首次搭載在自家手機小米5C上，市場反應很是強烈。

據悉，今年下半年小米將發布澎湃S2晶片，並很有可能搭載在小米6C上。

如果不出意外，按照這樣的發展速度，小米的松果處理器將會比華為在更短的時間內成功。

不過，小米要面對的挑戰還有很多。

目前，其處理器的基帶以及做工線程方面與高通、華為相比還有著很大的差距，晶片中的很多核心元器件也是採購而來，一旦遭到各大廠商的封殺和專利訴訟將很難進展下去。

再則，研發晶片需要消耗大量的資金，作為一家非上市公司，小米能否有持續大量的資金投入也有待證明。

在如今晶片領域壟斷嚴重和進入壁壘如此高的情況下，小米能否像其手機一樣逆襲成功，讓我們拭目以待！