頂級性能、無線充電、無邊框 2017手機特性大猜想

回顧手機圈風起雲湧的2016年，主打網際網路營銷的小米優勢不再，線上被華為超越。

線下市場則是以oppo、vivo深耕多年渠道的廠商成為最後的贏家。

產品創新上則是以三星的曲面屏、華為萊卡的雙攝、努比亞的無邊框螢幕、moto Z的模塊化設計等等為代表的廠商。

展望2017年，還有哪些創新功能值得我們期待？一起來看看吧！

螢幕篇：OLED屏、曲面屏、無邊框螢幕

除了三星以外，國產手機廠商vivo、小米一經推出了雙曲面屏手機，當然曲面屏的供應商還是三星。

據稱三星有可能會亮相一款安裝了OLED螢幕、手機展開後可當做平板電腦使用的概念手機，但由於外在原因這樣的設想現在看似並不太實際。

相信明年的手機廠商還是會把更多的精力放在雙曲面屏以及無邊框的設計上。

由於蘋果大機率在今年採用OLED螢幕，到明年手機螢幕可能是整部手機中最稀缺的資源，尤其是稀缺的OLED螢幕。

目前，2016年已經有兩家手機螢幕製造商能夠供應曲面OLED屏，那就是三星和LG，供應商稀缺是一方面，能夠提供螢幕的這兩者差距也還很大。

除量產方面存在的很大問題，猜想明年OLED螢幕一定會形成趨勢，但是產能等方面的制約不知道這條路何時可以高速前進。

努比亞的無邊框螢幕設計，在國產手機可謂獨樹一幟。

首先通過技術手段將邊框做到極限窄，然後依靠物理光學原理，通過2.5D螢幕折射消除那極限窄的邊框。

達到視覺上看起來沒有邊框的效果。

性能篇：10nm製程工藝、十核心CPU

2016年的手機市場，主流的旗艦產品在處理器上基本都採用上了14或16納米製程工藝，進入2017年，高通驍龍835、聯發科Helio X30系列、麒麟970以及三星獵戶座8895和蘋果A11逐漸投入量產，如果顯示屏缺貨嚴重，而處理器競爭劇烈，或許在明年的手機市場上可以看到千元機上也實現高端晶片配置的情形。

高通於11月17日公布了下一代旗艦級驍龍處理器——驍龍835，將採用三星10nm FinFET製程工藝，支持高通新一代快充技術Quick Charge 4（即QC 4）。

鑒於高通和三星的強大供應商關係，驍龍835在海外將首發於三星Galaxy S8，而且可能用掉首批驍龍835的全部出貨。

三星Exynos 8895處理器也將採用自家的10nm FinFET製程工藝。

默認頻率高達3.0GHz，雙核睿頻3.4GHz，通過開發者的定製內核超頻可到3.8GHz，GPU確定採用Mali-G71。

台積電已經確認將在2016年底或2017年年初實現10nm工藝製程的量產，聯發科X30和海思麒麟970已經確認採用台積電10nm工藝量產。

Helio X30擁有2顆主頻最高可達2.8GHz的Cortex-A73核心，4顆主頻為2.3GHz的Cortex-A53核心，以及4顆主頻為2.0GHz的Cortex-A35核心。

其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35為主打功耗的小核心，A35在能耗比上擁有更好的表現。

相比較Helio X20，X30有53%的功耗降低和43%的性能提升。

麒麟970與麒麟960同樣採用4*Cortex-A53+4*Cortex-A73的八核心設計，A73核心的主頻可能會在2.8GHz-3.0GHz之間；GPU部分可能會繼續沿用G71架構，核心頻率以及核心數可能會有一定的升級；基帶方面將會支持到Cat.12。

至於幾個旗艦處理器的性能或者跑分對比，則需要等到對應的手機上市才能比較。

充電篇：快速充電、無線充電

隨著高通驍龍835的正式發布，新一代快充技術Quick Charge 4.0也得以實現，據悉這項技術可以在15分鐘甚至更短的時間內充入高達50%的電量，能夠實現充電五分鐘，通話5小時，不僅滿足快充，還可以延長電池的壽命。

華為也在前不久的知名電池大會上，亮相了自家的業界首個高溫長壽命石墨烯基鋰離子電池，這款電池已經投入商用，快充效果同樣驚人。

無線充電目前已經有諾基亞和三星等廠商使用，有傳聞蘋果將在今年的iPhone上採用無線充電。

這將極大推動無線充電技術的普及，要知道直板手機、指紋識別等設計的普及，蘋果都功不可沒。