最新爆料：麒麟970明年一季度量產，10nm工藝，P10首發
文章推薦指數： 80 %
話說晶片一直是手機重要的一部分，而且晶片不同於其他硬體，掌控權牢牢地把控在為數不多的幾個企業手中。
但是在手機市場能夠做到晶片自足的莫過於蘋果和華為了：蘋果的A系列晶片，華為的海思麒麟。
麒麟晶片
海思麒麟晶片最新的產品麒麟960，也第一次達到了與驍龍820/821媲美的水平：
麒麟960是華為Mate 9上搭載的新一代處理器，首次配備了ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為 Mali G71 MP8，相對於上代CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加速讀寫性能提升150%。
而最近更多關於下一代麒麟970的消息曝光了：
微博
@C科技微博中說道，華為麒麟970處理器明年第一季度量產，採用10納米工藝，也就是說4月份發布的華為P10會採用麒麟970處理器，你會買驍龍835還是麒麟970手機？
驍龍835處理器是驍龍下一代晶片產品，採用了三星10nm製造工藝打造，這也使得相對於驍龍821晶片速度提升27%，效率提升40%。
驍龍835的主頻為3.0GHz，並採用八核設計，這也是810之後，驍龍旗艦晶片再上八核心設計。
大小和均為Kyro架構，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS2.1、雙攝以及LPDDR4X四通道內存，整合了Cat.16基帶，支持QC4.0快充，相對於QC3.0充電速度提升20%，充電速率提升30%。
而目前能夠製作10nm工藝的三星和台積電，無疑麒麟970要採用的便是台積電的10nm工藝，而且這兩款晶片都將於明年年初發布，你會選擇哪款晶片的手機呢？
華為海思970對比高通驍龍835和聯發科X30
隨著三星和台積電10nm晶圓工藝的成熟，明年包括高通驍龍835、聯發科X30/X35、海思麒麟970在內的三款主流移動處理晶片都將採用10nm工藝，那麼三款晶片哪一款更強呢?近日台灣媒體公布了一...
中國芯：AI是突破口嗎？
一款手機的性能是否強大，最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準，手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力，移動處理器廠商們每年都...
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960？
自去年的驍龍810出現發熱問題後，高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構晶片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。
小米松果V970與華為麒麟970爭鋒？
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。