高通攜手三星小米發布驍龍845，順便懟了華為

高通今天在高通技術峰會上，正式發布了旗下的最新旗艦晶片驍龍845。

在過去的一年裡，驍龍835一直是安卓手機的標杆晶片，而作為繼任者，拍照、虛擬現實、人工智慧、安全性、連接與續航能力這六大方面，成為了驍龍845的主要聚焦方向。

目前，高通還未完全公布驍龍845的具體參數，不過，從目前披露的信息來看，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。

而一直以來，小米都是高通的重要合作夥伴之一。

雷軍也在參加完烏鎮世界網際網路大會後，馬不停蹄的趕往美國，以嘉賓的身份在高通峰會上發表了演講。

小米手機成立至今，共銷售了2.38億台搭載驍龍處理器的手機。

在川普訪華期間，高通還與小米簽訂了合作協議。

此次雷軍堅定的為高通站台，顯然是為了下一代小米旗艦能夠首發驍龍845，並獲得足夠的供貨支持。

從國內市場來看，小米與高通相互之間都是最重要的合作夥伴。

目前，國產手機四大廠商中，華為搭載自主研發的麒麟處理器與高通存在競爭關係，而OV則一向搭載中端的驍龍6系列處理器。

高通845這一旗艦級晶片，對小米和高通來說都意義非凡。

網絡曝出的小米7渲染圖

而在國際廠商中，三星顯然是高通最重要的合作夥伴。

高通表示，三星電子將成為驍龍845的代工方。

同時，即將發布的三星新旗艦 S9 系列也將搭載驍龍845處理器。

當然，在國際市場上表現不錯的一加也成為了高通的重要合作夥伴之一。

而提及中國廠商，高通的產品經理在驍龍845發布會的前夕表達了他的看法：

我個人不喜歡華為，我更喜歡三星和小米。

華為在晶片領域確實製造了一些聲音，但我們是這個領域最優勢的。

一加做得也不錯，他們懂得在UI上挖掘出用戶更多的需求。

攜手三星小米，盛讚一加的高通，對於競爭對手顯然有著不友善的態度。

近幾年，華為麒麟系列晶片，每年都有新的突破，儘管還無法完全挑戰高通的旗艦晶片，但是也成為當前市場上，為數不多的可以叫板高通的晶片之一。

搭載人工智慧單元的NPU 成為麒麟970的最大亮點

幾個月前，麒麟970晶片發布後，在硬實力上已經與驍龍835戰平，同時還搶先占據了 AI 硬體先機，這對於高通來說，都預示著威脅。

對於麒麟970的表現，高通用「發出一些聲音」一言蔽之，其競爭意味已經十分明顯。

而驍龍845的發布，AI 必然會是最重要的變化之一。

各家手機廠商之間的較量，也正式進入了 AI 戰場。

未來幾年，高通與華為的晶片之戰，小米與華為的手機之戰，都會是極大的看點。

當前最值得期待的，便是驍龍845的具體參數表現。

當參數揭露後，驍龍845將在硬實力上，正式與麒麟系列以及蘋果 A 系列一較高下。

我們將拭目以待。