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期待已久的驍龍835即將發布，首發機型將花落誰家？

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驍龍835是繼驍龍821之後的又一顆旗艦處理器，相對於驍龍821晶片速度提升27%，效率提升40%，業內對它的期待非常高，它讓我們看到的不僅是它的性能，還有Quick Charge 4.0快速充電技術和強大而完整的谷歌DayDream VR的支持。

高通官方曾宣布驍龍835處理器將使用三星的10nm FinFET工藝，除此之類並未透露其他規格，但是日前有外媒曝光了驍龍835的詳細參數。

據外媒報導，驍龍835將採用八核心設計，大小核均為Kryo架構，4x1.9GHz小核，4x2.45GHz大核，圖形處理器為Adreno 540，支持UFS 2.1、4K屏、LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶，支持QC4.0等。

對於新一代移動旗艦處理器的即將面世，國內外各大手機廠商自然是希望自家能夠首發這款驍龍835晶片，首發爭奪很是激烈。

但是由於10nm FinFET工藝難度較大，高通曾宣布驍龍835會延期投產，因而首發廠商花落誰家目前還是一個懸念。

有傳聞稱機會較大的小米6、三星Galaxy S8、HTC 11、LG G6這四款機型，其中小米6的機會最大。

小米公司發布的上一代機型小米5距今已經有10個月的時間了，不出意料的話小米6將於今年2月14號也就是西方的情人節這一天發布，首發搭載高通驍龍835晶片，配備小米新系統MIUI9。

網上已經有人提前曝光了小米MIX2、小米6的渲染圖。

而作為競爭對手，華為公司也不甘示弱，有網友稱，華為麒麟970處理器於今年第一季度量產，採用10納米工藝，那麼4月份即將發布的華為P10就會搭載最新的麒麟970處理器。

對於驍龍835的首發問題和麒麟970的強勢競爭，你是怎麼看的呢？

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