高通驍龍670將發 GPU性能強悍 小米或首發

作為手機晶片的龍頭企業，高通的一顰一笑都影響著整個下游廠商，當年的810發熱嚴重，導致一大批手機銷量不行，為此改用808的錘子T2銷量慘澹，錘子差一點沒挺過去。

目前主流的處理器也就高通、華為海思麒麟、三星、聯發科四家。

而聯發科也不打算做高端了，就只剩下三家，三家中三星的旗艦機將採用高通晶片和自己獵戶座兩個晶片方案。

雖然華為海思麒麟已經算是優秀，但是依舊不對外發售，所以高通依舊控制大半個手機晶片行業。

但是！高通出貨量最大的晶片不是8系，而是6系，在OV強勁的出貨量下，價格低廉的660齣貨量非常驚人，輕鬆過億。

在明年，高通除了845旗艦級處理器外，依舊會在中端發力，670將成為新的爆款，堪比625、660。

據外媒爆料，高通正在測試搭載驍龍 670 的原型機，並透露了驍龍 670 的部分信息。

據悉，驍龍 670 平台將採用三星 10 納米 LPP 製程，具備 4/6GB LPDDR4X 存儲器、 64GB eMMC 5.1 的儲存空間，搭載 WQHD 2560 × 1440 解析度的螢幕，並配備 2,260 萬像素後置和 1,300 萬像素前置的攝像頭。

在核心架構方面，驍龍 670 可能會配備 2 個 Kryo 385、Kryo 280 或全新自行研發的高性能核心和 6 個 Kryo 低功耗核心，GPU 性能則或許會達到驍龍 820 處理器所搭載的 Adreno 530，已經是非常強悍了。

此外，在發布時間上，驍龍 670 處理器很有可能會在 2018 年第 1 季發布，第 2 季就會有新機首發。

而終端設備的大規模上市時間，則需要等到 2018 年的下半年之後了，這個時間點正是OV小米的新機發布時間點，到時候OPPO R13、vivo X30、小米Note 4甚至錘子堅果Pro 3都會搭載，670的暢銷程度絕對會超過845，畢竟追求性能的人沒那麼多了。