小米松果V970與華為麒麟970爭鋒?
文章推薦指數: 80 %
小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670,這只是一款定位中低端市場的手機處理器,其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片,據說將在下半年發布,這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。
普遍的說法是松果V970和麒麟970都會採用ARM的A73核心,不過筆者認為它們採用ARM的新款核心A75的可能性更大,因為A75的性能更強功耗優化也會更好。
ARM已經壟斷了移動市場,當前的高通、三星和蘋果都是獲取高通的授權開發自己的自主核心,但是這種方式開發難度大,中國手機晶片企業還缺乏這種能力,所以中國的手機晶片企業主要是採用ARM的公版核心。
好在ARM近幾年也比以往更為進取,每年都推出新款的核心,提升性能降低功耗,A75正是ARM今年發布的新款核心。
高通在開發自主架構方面也面臨一定的難題,無法跟上ARM一年更新一次核心的腳步,驍龍835就採用了與上一代驍龍820一樣的kryo核心,通過採用更先進的工藝和更多核心的方式來提升性能。
驍龍835採用了三星的10nm工藝而驍龍820為14FinFET工藝,前者為八核kryo而後者則為四核kryo架構,主要的性能提升在多核方面。
去年華為採用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功趕超高通的高端晶片驍龍821。
小米松果V970和麒麟970估計都是四核A75+四核A53架構,分別採用三星的10nm和台積電的10nm工藝,在性能方面應該較當前的麒麟960有較大的提升,甚至有望超過高通當前的高端晶片-驍龍835。
小米松果採用三星的10nm工藝而不是台積電的10nm工藝也有它的考慮。
這幾年台積電獲得了蘋果的A系處理器訂單,將更多的資源傾向於蘋果,這也是導致長期大客戶高通轉單高通的原因,華為海思和聯發科都要為此讓道。
三星由於失去了蘋果的訂單,因此對於爭奪客戶方面更為進取,例如提供更好的服務和更低的代工價格,對於小米來說這個相當重要。
小米由於剛剛進入手機晶片市場,在技術方面自然落後華為海思不少,而三星有晶片設計技術可以幫助小米解決晶片設計過程中遇到的問題。
三星的手機晶片設計業務正是起家於當年為蘋果設計手機晶片,有它的幫助小米開發自己的手機晶片可以降低一些難度,估計這是它選擇三星的10nm工藝的原因。
當然代工價格較低也是考慮因素,小米當前的規模不大,外界擔憂它開發自己的晶片會導致成本過高。
在採用了同樣架構和相同工藝的情況下,小米松果的V970和華為海思的麒麟970還是有希望比拼一番的,雙方的處理器性能應該差不多。
華為向來強調自己的核心技術,憑藉著華為海思晶片的優異成績而獲得國人的認同,如今小米跟進當然也有可能因此獲得獲得國人的更多關注,有助於提升它當前稍顯低迷的手機業務。
不過小米V970與華為海思的麒麟970的差距也是明顯的,那就是它沒有自己的基帶,V970僅是一款處理器,需要外購基帶晶片,而麒麟970是整合了華為海思最先進的基帶成為一顆SOC,用於手機上後者的功耗會更低、更穩定,這個差距估計小米還需要數年才能追上。
華為Mate8的處理器究竟怎樣?麒麟950深度解讀
【IT168 評測】本月初,華為在京召開媒體溝通會,在30多家媒體的見證下,傳聞已久的麒麟950 SOC晶片正式發布,同時,現場也放置了麒麟950的開發板供到場媒體進行體驗。而我們IT168手機...
手機晶片性能天梯圖發生變更,除蘋果A11外這三款處理器可以一拼
2017年已經進入到第四季度,不出意外的話2018年之前各大手機晶片廠商將不會再有重磅的旗艦晶片發布。在2017年的上半年,驍龍835獨占鰲頭,成為最主流的旗艦手機晶片,但是將近大半年的平靜在9...
小米祭出松果處理器:不玩晶片的手機廠商不是好雜貨鋪
今天中午,小米官方正式宣布將會在今年2月28日的北京國家會議中心舉辦松果晶片發布會,這也是小米的首款自主處理器。根據之前的消息小米將會在今年擁有兩款處理器,包括傳聞之中小米5c使用的松果V670...
小米松果、蘋果A11、驍龍835,6大旗艦手機處理器孰強孰弱
點擊上方關注,訂閱雷科技2017年雖然才剛剛開始,但依然擋不住手機軍備競賽發展的腳步。預計今年的旗艦手機可能會出現六種處理器之多,很大原因是小米的松果處理器也即將加入這場混戰。想知道這六大旗艦手...
最強SoC爭奪,全新高通驍龍845大放異彩
說到現在的最強的手機SoC,無非就是高通驍龍系列、三星的獵戶座系列、國產華為海思麒麟系列、以及蘋果自己A系列晶片,不過它們中哪款最強呢?先來看看參數對比圖吧!
最強國產基帶搭配最智能中國芯,華為又一次震驚世界
自不必說,台積電號稱全亞洲最會賺錢的製造企業,也是目前摩爾定律扛旗者,蘋果A1X晶片獨家供應商,全球最先進晶圓代工業者。2016年8月,華為首款16納米晶片麒麟950正式量產上市,震驚整個國內電...
高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?
自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。
國產最強手機晶片 華為麒麟970為何讓網友沸騰?
9月2日,華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶片,作為目前為數不多自研手機晶片的手機廠商,華為此次發布的麒麟970晶片備受矚目,網友對這款晶片有著不同的聲音,有人說這是目前國產最高端的手機晶片...
小米澎湃S2即將上市,性能大幅提升,但基帶是個問題
傳聞指小米第二代自研處理器澎湃S2即將上市,在性能方面與華為海思在2016年發布的麒麟960相當,這是一個可喜的進步,不過對於小米來說研發基帶才是一個難度更大的問題。