iPhone8拆解，內部布局變化不大

蘋果公司於今年9月13日發布了第十一代手機iPhone8和iPhone8Plus。

iPhone8搭載6核A11 Fusion處理器，運行iOS11作業系統，配備4.7英寸1334x750解析度的TFT螢幕，2GB內存，64GB快閃記憶體，不支持Micro SD卡擴展，前置700萬像素攝像頭，後置1200萬像素攝像頭，支持光學防抖，內置1821mAh聚合物鋰電池，支持無線充電和快充，不過快充適配器和無線充電底座都需要另行購買。

外觀方面，iPhone8和前幾代產品相比變化不大，由於增加了無線充電的功能，其後蓋回到原先經典的玻璃後蓋設計。

玻璃後蓋使得天線白條消失，後蓋的整體性更強。

後置攝像頭依舊凸起於後蓋。

先取下SIM卡托和底部兩顆螺絲，再使用吸盤和撬棒將螢幕與後蓋分離；螢幕與後蓋連接處和底部螺絲都有防水處理；螢幕模組連接件到主板上的軟板接口有金屬蓋保護，拆解時需小心。

金屬內支撐板與螢幕通過螺絲固定，內支撐上貼有石墨片；前置攝像頭和聽筒的裝配方式和上一代iPhone一樣，通過金屬蓋固定在螢幕頂部；指紋識別從正面放入螢幕，背面有金屬片和螺絲固定，按鍵不可按壓。

電池的固定方式和以往相比改變了易拉膠的長度和數量，通過四條較短的易拉膠固定，繞過了中間的無線充電線圈；揚聲器模塊則是和以前一樣通過螺絲固定。

去掉螺絲後將主板取下，主板形狀未發生改變，依然為L形主板；主板屏蔽罩上貼有石墨片，BTB周圍貼有泡棉，主板屏蔽罩外的器件塗有黑色膠保護。

後蓋頂部用螺絲固定一些天線部件。

副板與後蓋通過膠固定，其底部和之前的防水設計相同，使用了矽膠圈和點膠。

按鍵軟板貼於後蓋上，而無線充電線圈則貼在後蓋玻璃面板之上。

去掉屏蔽罩後可以看到主板上的IC，iPhone8主板IC的使用和分布與8Plus大致相同。

主板正面主要IC（下圖）:

紫色-Cirrus Logic-338S00306-音頻放大器晶片

紅色-APPLE-A11處理器+2GB內存晶片（8Plus為3GB內存晶片）

藍色-QUALCOMM-MDM9655-數據機晶片

綠色-功率放大器模塊

藍色-觸摸屏控制器

主板背面主要IC（下圖）:

綠色-RF射頻晶片

紅色-MURATA-339S00397-WiFi/BT晶片

紫色-DIALOG-338S00309-電源管理晶片

藍色-Dialog-338S00248-電源管理晶片

青色-SanDisk-SDMPEGF12064G-64GB快閃記憶體晶片（8Plus快閃記憶體晶片廠商為東芝）

黃色-QUALCOMM-WTR5975-射頻收發晶片

後置1200萬像素攝像頭與iPhone7一樣，支持防抖，6P鏡片，未作任何升級。

電池容量為1821mAh，電芯廠商為ATL，重25.4g，厚度為2.8mm，較薄。

其容量比8Plus小870mAh。

指紋識別為不可按壓設計，其指紋識別傳感器裝配在金屬蓋內部，上面再蓋上白色玻璃，通過加熱可將其分離取出。

後殼和8Plus一樣並非全玻璃設計，下圖中可見其金屬面板。

主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS晶片使用信息見下表：

	Brand Name	Part Number	Description
Logic	APPLE	A11	A11 Fusion
Memory	SanDisk	SDMPEGF12 064G	64GB Nand Flash
Memory	Unknown	Unknown	2GB LPDDR4 RAM
PM	Cirrus Logic	338S00295	Power Management
PM	DIALOG	338S00309	Power Management
PM	QUALCOMM	PMD9655	Power Management
PM	DIALOG	338S00248	Power Management
RF	QUALCOMM	MDM9655	LTE Cat. 16 Modem
RF	SKY78140	SKY78140	Power Amplifier Module
RF	AFEM-8072	AFEM-8072	Power Amplifier Module
RF	SKY77366	SKY77366	Power Amplifier Module
RF	339S00397	339S00397	WiFi/BT Module
RF	Unknown	Unknown	Power Amplifier Module
RF	SKY3760	SKY3760	RF Switch
RF	WTR5975	WTR5975	RF Transceiver
RF	SKYS770	SKYS770	Power Amplifier
MEMS	ALPS	HSCDTD007	3-Axis Electronic Compass
MEMS	Invensense	Unknown	6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)
MEMS	BOSCH	Unknown	3-Axis Compass?
MEMS	AMS	TM2586	ALS Sensor
MEMS	Unknown	Unknown	Proximity Sensor
MEMS	Bosch	BMP280	Digital Barometric Pressure Sensor

總結：

iPhone8的硬體方便在CPU、內存、快閃記憶體和充電上做了升級，其它方面保持了其原先的設計，比如防水、取消3.5mm耳機接口、Home按鍵不可按壓、支持3D Touch等。

而外觀方面則在後蓋部分進行了改觀，使用玻璃後蓋，和iPhone8Plus相比，其電池容量較低，螢幕尺寸較小，內存比8Plus小1GB。

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