三星Galaxy S7將配熱導管 為820處理器發燒降溫

手機發熱問題已經不是什麼新鮮事了，人們已經習慣了手機在冬天變成「暖手寶」。

手機的性能越好，相應地發熱問題就越多，如何解決手機散熱問題，許多廠商嘗試過石墨散熱貼紙、蜂巢散熱等方式。

根據台灣媒體帶來的消息，三星最近正在積極尋找手機熱導管的供應商，計劃在Galaxy S7中採用熱導管設計來解決手機散熱問題。

據消息顯示，三星最近積極尋找手機熱導管的供應商進行不同型號的試樣研發，目前已經有多家散熱廠商送來自己的樣品給三星測試。

熱導管散熱計劃目前仍處於初步設計階段，預計今年年底才會決定到底使用哪一款。

上個月高通發布了驍龍820處理器宣布解決了上一代發燒問題，然而實際效果是否真的如廣告中所說的一樣，還是需要看實際使用狀況的。

而三星下一代的旗艦手機Galaxy S7就將採用這款驍龍820處理器，為避免遭遇同樣的發熱問題，三星當然更加注意收集散熱問題。

實際上，市面上已經有許多手機採用熱導管設計來為手機散熱了，之前熱導管散熱多出現正在PC產品中。

但是手機市場近年來也陸續出現了多款用熱導管的智慧型手機，比如Sony Z5 Premium、小米Note頂配版、 一加手機2等。

如今的手機處理器性能進步飛快，如何為手機處理「發燒」問題才是目前手機廠商們迫切需要解決的難題。