聯發科放棄「高端夢」，終難敵高通

隨著智慧型手機的崛起及普及，手機的應用場景越來越廣泛，用戶對手機的要求要來要高，手機的性能一直是用戶最關心的地方，手機的整體性能由處理器、快閃記憶體、硬碟和系統優化等多個方面共同決定，但處理器的強弱直接影響了真箇手機的性能表現。

說到手機處理器，因特爾、英偉達、德州儀器近年來逐漸退出消費者的視野，高通和聯發科這幾年發展迅速，占據了絕大多數的市場份額，目前比較主流的手機晶片廠商有蘋果、三星、高通、聯發科技、華為海思和小米松果等，由於蘋果、三星、華為和小米家的晶片基本上不外售，所以高通和聯發科成了眾手機廠商選擇的目標。

聯發科和高通基本壟斷了安卓手機陣營的處理器市場，不過聯發科曾不滿足於自己的中低端優勢，從而發布高端晶片向高通發起挑戰，但是這一努力可能會以失敗而告終。

聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan透漏聯發科技已經停止了旗艦級晶片的研發，未來將專注於中端晶片的研發。

此消息一出震驚了無數網友，好多網友表示「聯發科還有高端晶片？」、「聯發科終於不用拖累魅族了」等等，聯發科X30或將成為聯發科最後一款高端晶片。

目前來看，面向高端旗艦智慧型手機，聯發科只對外拿出了唯一一款採用10nm工藝的Helio X30晶片，並且迄今為止只有魅族PRO7系列和Elephone（X8精簡版）手機採用。

智慧型手機晶片一直以來幾乎都是高通的天下，聯發科則一直深耕於中低端市場。

然而，2015年高通驍龍810激進的採用了八核心設計，卻帶來了前所未有的麻煩。

眾多採用驍龍810處理器的旗艦產品無一例外出現了異常發熱的問題，不少廠商被迫採用鎖頻、鎖核等方式來控制發熱，高通也被迫推出了驍龍808來彌補。

同年，聯發科正式推出高端晶片品牌Helio曦力，正式進入中高端晶片領域，也就是後來我們看到的P系列和X系列。

可惜的是，一旦高通吸取教訓踏實走自己擅長的路之後，聯發科和高通的差距很快就體現出來，而魅族基本就成了這種差距下的犧牲品。

對於聯發科晶片在旗艦機市場遇冷，Moynihan坦誠X30衝擊高端失敗。

他表示，即便是當前高端的Helio X30，仍無法滿足歐美、亞非市場對手機晶片的要求，而和中國的中端手機也不是那麼契合。

因此MTK將專注自己擅長的中端晶片層面。

在這基礎上，聯發科全力發展中端 P系列處理器與入門等級處理器。

不過，這並不意味著聯發科已放棄高端處理器市場。

在被問及聯發科何時重回高端手機晶片市場時，Moynihan指出，如果聯發科中端及入門移動處理器的策略有進展，營運狀況有提升，並打好品牌市場的情況下，未來可能還會回歸高端移動處理器市場，只是可能不會在這一兩年。