聯發科放棄「高端夢」,終難敵高通

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隨著智慧型手機的崛起及普及,手機的應用場景越來越廣泛,用戶對手機的要求要來要高,手機的性能一直是用戶最關心的地方,手機的整體性能由處理器、快閃記憶體、硬碟和系統優化等多個方面共同決定,但處理器的強弱直接影響了真箇手機的性能表現。

說到手機處理器,因特爾、英偉達、德州儀器近年來逐漸退出消費者的視野,高通和聯發科這幾年發展迅速,占據了絕大多數的市場份額,目前比較主流的手機晶片廠商有蘋果、三星、高通、聯發科技、華為海思和小米松果等,由於蘋果、三星、華為和小米家的晶片基本上不外售,所以高通和聯發科成了眾手機廠商選擇的目標。


聯發科和高通基本壟斷了安卓手機陣營的處理器市場,不過聯發科曾不滿足於自己的中低端優勢,從而發布高端晶片向高通發起挑戰,但是這一努力可能會以失敗而告終。


聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan透漏聯發科技已經停止了旗艦級晶片的研發,未來將專注於中端晶片的研發。

此消息一出震驚了無數網友,好多網友表示「聯發科還有高端晶片?」、「聯發科終於不用拖累魅族了」等等,聯發科X30或將成為聯發科最後一款高端晶片。

目前來看,面向高端旗艦智慧型手機,聯發科只對外拿出了唯一一款採用10nm工藝的Helio X30晶片,並且迄今為止只有魅族PRO7系列和Elephone(X8精簡版)手機採用。

智慧型手機晶片一直以來幾乎都是高通的天下,聯發科則一直深耕於中低端市場。

然而,2015年高通驍龍810激進的採用了八核心設計,卻帶來了前所未有的麻煩。

眾多採用驍龍810處理器的旗艦產品無一例外出現了異常發熱的問題,不少廠商被迫採用鎖頻、鎖核等方式來控制發熱,高通也被迫推出了驍龍808來彌補。


同年,聯發科正式推出高端晶片品牌Helio曦力,正式進入中高端晶片領域,也就是後來我們看到的P系列和X系列。

可惜的是,一旦高通吸取教訓踏實走自己擅長的路之後,聯發科和高通的差距很快就體現出來,而魅族基本就成了這種差距下的犧牲品。


對於聯發科晶片在旗艦機市場遇冷,Moynihan坦誠X30衝擊高端失敗。

他表示,即便是當前高端的Helio X30,仍無法滿足歐美、亞非市場對手機晶片的要求,而和中國的中端手機也不是那麼契合。

因此MTK將專注自己擅長的中端晶片層面。


在這基礎上,聯發科全力發展中端 P系列處理器與入門等級處理器。

不過,這並不意味著聯發科已放棄高端處理器市場。

在被問及聯發科何時重回高端手機晶片市場時,Moynihan指出,如果聯發科中端及入門移動處理器的策略有進展,營運狀況有提升,並打好品牌市場的情況下,未來可能還會回歸高端移動處理器市場,只是可能不會在這一兩年。


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