聯發科X系列被腰斬 Helio X30或成絕唱！
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在目前的手機市場中，比較有名的晶片廠商有高通、蘋果、三星、華為麒麟和聯發科。
其中，只有高通和聯發科是專門的晶片廠商，很多手機廠商都會使用他們的晶片。
而另外三家基本上是自研自用，不會將自家的晶片推向市場。
所以，在安卓陣營中，聯發科和高通是競爭對手。
而高通曆來是手機晶片領域的霸主，同一時期的其他晶片廠商的晶片很難與高通驍龍媲美。
比如聯發科，同時期的晶片在性能與功耗方面都要落後於高通。
這兩家晶片廠商都有自己的高端SoC，如高通的800系列和聯發科的x系列。
在性能方面，高通的800系列吊打聯發科的x系列。
近年來，高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，只要一推出新款，就不愁銷量問題，一堆手機廠商搶著在自家旗艦機上搭載驍龍。
反觀聯發科，自家的高端晶片無奈被手機廠商搭載到低端手機上，拼性價比。
不過根據最新的消息，迫於壓力，聯發科已經撐不住了，聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan表示，MTK方面已經暫時停止了旗艦晶片的研發投入（人力、財力），而調整為，專注在自己擅長的中端層面。
這也意味著，Helio X30或成絕唱。
今年，在聯發科艱難地拿出10nm工藝的Helio X30晶片後，僅有魅族PRO7/PRO7 Plus一款手機採用，魅族和聯發科一直都是合作夥伴。
本來樂視手機可能也會採用該晶片，但是由於樂視資金斷流，手機業務前途未卜，無法跟單。
這樣看來，聯發科的x系列確實是有些慘，被砍掉也是理所當然的事情了。
至於聯發科何時重返高端SoC，Finbarr Moynihan透露至少要等兩年。
不過筆者認為，現在聯發科的高端系列就比不過高通驍龍。
兩年之後，再重新組建團隊研發旗艦晶片，想要趕超高通驍龍，估計會難上加難。
運營人員：徐偉
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