對飈高通！麒麟970 要秒驍龍835？盤點華為晶片研發之路

目前什麼處理器最惹眼？當然是高通家的驍龍835，目前一些高端的手機都是搭載的這款處理器，例如三星S8、小米6等。

高通在業界雖然都占鰲頭，但是也有不少的後起之秀表現亮眼，如華為。

目前，就有消息稱，華為將在下半年10月份發布自己的最新晶片麒麟970。

網傳麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，至於GPU則或將首發ARM Heimdallr MP，以及5載波聚合的全球全網通基帶和提前支持部分5G網絡。

這是一款唯一可以和驍龍835抗衡的晶片，據悉華為將發布的麒麟970，就是以趕超驍龍835為目標，而也真的很有可能趕超。

在晶片方面，華為一直在研發，並且取得了不俗的成績。

除了即將推出的這款麒麟970能夠與高通驍龍835一較高下之外，華為麒麟960也能夠和驍龍821分庭抗禮。

從GeekBench 4.0跑分來看，麒麟960的CPU和GPU性能超越驍龍821。

對於麒麟晶片來說，其成長路程也並未一帆風順。

早在2012年，華為就推出了首款移動處理晶片K3V2，雖然這在當時算得上是國產廠商中研發晶片的標杆，但由於採用非主流的GPU，遊戲兼容性比較差，發熱問題嚴重，在當時的中國市場飽受詬病，其搭載的機型也沒有獲得預期的市場表現。

而在麒麟935發布之後，也被外界認為GPU性能不足。

依靠華為的積累，麒麟晶片在通信方面開始實現突破。

2013年，麒麟推出910晶片，配備了首款支持LTE Cat 4規範的Balong 710多模基帶。

此外，高通和MTK等主流晶片廠商仍在使用LTE Cat4規範的時候，麒麟920已經配備支持LTE Cat6規範的Balong 720多模基帶，並影響手機晶片行業支持LTE Cat6標準，是集成全球首個支持Cat6的商用基帶，技術實力可見一斑。

麒麟960能夠實現六模全頻段的任意切換，更是突破了CDMA這一開放性相對不足的技術標準。

厲害了，我的華為！華為之所以在晶片方面跟夠與高通、蘋果、三星比肩，這跟其在研發經費上大量投入不無關係，研發經費的投入也讓華為在晶片方面收穫了累累碩果。