驚喜與失望同在 MWC 2018亮點大匯總

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一轉眼一年一度的MWC已經過去,相較往年,今年的MWC缺少了一些令人一眼望過去而感到驚艷的產品,可能是有些技術還不成熟,也可能是人們的期望過高,使得當廠商將產品展現在我們眼前時,沒有那種「Wow」的感覺。

雖然沒有什麼驚喜,但是作為每年全球最大的消費電子展,MWC2018依然是吸引了全世界的科技廠商參會,一展自家的最新技術和產品。

而且,除了科技廠商外,每年的MWC也是全球消費者尤其是電子產品愛好者的盛宴,在這裡可以窺探一年尤其是上半年全球科技的風潮、走向。

科技的進步就是通過科學家、工程師等的研發再通過這樣的展會展現在我們面前的,雖然多年後在回過頭來看我們現在的技術會顯得有點落後,但是當下我們就是在見證歷史。

而如果你沒有看這次的MWC2018大會,別著急,筆者為你總結了展會的兩點。

最受矚目的焦點:三星Galaxy S9/S9+

三星每年都是MWC的焦點,原因不言而喻,因為三星幾乎每年都會在MWC上發布自家上半年的旗艦新品Galaxy S系列(去年是個例外)。

今年的三星Galaxy S9/S9+延續了去年S8的外觀,額頭和下巴進一步收窄,屏占比進一步提升。

三星Galaxy S9/S9+首發了高通驍龍845處理器,另外還有三星Exynos9810處理器的版本,因此,無論在性能方面還是計算能力、圖形處理能力等毫無疑問都達到了安卓最高水準。

除了擁有出色的性能,三星Galaxy S9/S9+此次在拍照上也是更進一步,其中S9後置採用了1200萬像素單攝,而S9+則升級為1200萬雙攝,兩顆攝像頭均支持光學防抖。

而且,此次的S9系列相機最大的變化是搭載了可變光圈(F1.5-F2.4),可根據拍攝環境的明暗來進行調節。

此外,除了可變光圈外,三星S9/S9+還支持960fps 720p慢動作視頻拍攝,三星將其稱之為凝時拍攝,還有基於AR技術的動態萌拍等。

另外,三星S9在拍攝介面還支持實時翻譯。

在全面屏時代,手機解鎖成為了一個競爭的焦點,目前人臉識別可以說是人氣最高的。

三星在這方面是布局最早的廠商之一。

此次,在三星S9/S9+上,三星將面部識別和虹膜結合起來,根據用戶實際情況可有智能選擇。

三星S9/S9+還搭載了由AKG調校的立體聲雙揚聲器,支持無線充電盒IP68防水。

而且了解電腦後還可當做滑鼠使用。

全場最驚艷:vivo APEX

要說MWC2018最令人眼前一亮的產品,絕對非vivo APEX莫屬,雖然目前還是一款概念產品,但是vivo APEX向我們展示了一款人們期待中的真正的全面屏該有的樣子。

不同於目前市面上的全面屏,或有劉海或有額頭和下巴,vivo APEX正面幾乎全是螢幕,其屏占比達到了驚人的98%,即使是被競相模仿的iPhone X,在vivo APEX面前也是黯然失色。

據悉,vivo APEX的額頭和左右邊框只有1.8mm,下巴也只有4.3mm,點亮螢幕的一瞬間帶給人的震撼感是不言而喻的。

vivo APEX做到如此高的屏占比,那麼勢必會影響手機正面一堆的元器件,像前置攝像頭、聽筒、傳感器等,而針對這些問題,vivo也給出了自己的解決方案。

首先是前置攝像頭,vivo在APEX上採用了升降式設計,位置在機身頂部,平時是隱藏的,只有當在相機介面的打開前置攝像頭時會自動升起,官方稱響應時間為0.8s,關閉前置攝像頭後自動收回。

其次是聽筒,vivo APEX採用了螢幕發聲技術,將聽筒和全面屏融合,可以使螢幕任何一處都可清晰的聽到聲音,而且功耗更小,漏聲更少;vivo還採用了隱藏式距離感應元件,其隱藏於螢幕下方,不占用一點螢幕可視面積。

在解鎖方面,vivo APEX則是搭載了螢幕指紋技術,目前vivo X20 Plus螢幕指紋版已經量產並且開始銷售。

而vivo APEX的螢幕指紋技術則是更近一步,成為稱為半屏指紋解鎖技術,即將近一半的螢幕的任意位置都可以解鎖,在解鎖方便性方面大大提升。

而且vivo也沒有放棄一直以來堅持的音質,在vivo APEX上創造性的採用了SIP封裝技術,裝進了三顆運放晶片和一顆DAC解碼晶片,在保證出色音質的前提下將布板面積縮小了近60%,最大化的節省了機身內部空間。

首款全面屏筆記本:華為MateBook X Pro

本次的MWC2018上,華為並沒有帶來手機新品,而是發布了筆記本和平板電腦等新品,但是就是憑藉著這幾款新品,在MWC上華為賺足了眼光。

具體說,華為此次共發布了華為MateBook X Pro、華為平板M5(有8.4英寸和10.8英寸兩個版本)以及支持M-Pen的華為平板M5 Pro。

華為MateBook X Pro是頂著全球首款全面屏筆記本的光環而誕生的,其採用了一塊13.9英寸寸LTPS觸控螢幕,解析度為3000*2000,屏占比達到91%,華為基本上用做手機的思維做出了MateBook X Pro。

和手機一樣,採用了全面屏設計的MateBook X Pro攝像頭也不得不另做設計,而此次華為採用了隱藏式設計,將攝像頭隱藏在了鍵盤上,位於功能鍵的中間位置,輕按便可彈起,100萬像素。

華為MateBook X Pro電源鍵集成了指紋。

並且,還提供了四個杜比全景聲揚聲器,配備了四個麥克風。

續航方面,華為MateBook X Pro電池達到57.4瓦時,華為方面稱可播放1080p視頻12小時,Office辦公14小時、瀏覽網頁15小時。

接口方面,配備了4個接口,其中1個USB-A,2個USB-C,其中一個還支持雷電3,此外還有一個耳機口。

配置方面,華為MateBook X Pro有三個版本,分別為i5-8250U處理器+8G內存+256G存儲+MX150顯卡的版本;i7-8550U處理器+8G內存+512G存儲+MX150顯卡;i7-8550U處理器+16G內存+512G存儲+MX150顯卡。

情懷依舊的諾基亞

去年的MWC上,諾基亞發布了復刻版3310,引來一種諾粉的回憶。

而今年,諾基亞再次帶來了復刻版諾基亞8110, 4G版,並且還是《黑客帝國》中基努里維斯用的經典的「香蕉機」造型,這情懷打的老羅都自愧不如。

Nokia 1

然而除了復刻版Nokia 8810,諾基亞還發布了Nokia 1、Nokia 7 Plus和Nokia 8 Sirocco。

Nokia 1是一款入門機,特點是搭載了谷歌專門為配置較低智慧型手機開發的Android Oreo Go edition。

並且還帶來經典的「Nokia Smile」設計,可更換手機殼。

Nokia 7 Plus

Nokia 7 Plus為全面屏手機,6英寸FHD+解析度螢幕,18:9比例,金屬一體機身,前後共搭載三顆蔡司認證的攝像頭,其中後置為1200萬像素+1300萬像素,廣角+長焦,F1.75光圈,前置1600萬像素,F2.0光圈,擁有四像素合成技術,可在弱光環境下增大單個像素進光亮。

硬體方面,Nokia 7 Plus搭載高通驍龍660處理器,有4GB+64GB和6GB+64GB兩個內存版本。

續航方面,搭載3800mAh電池,支持9V/2A快充,USB-C接口,運行Android 8.0系統。

Nokia 8 Sirocco

Nokia 8 Sirocco則是本次大會諾基亞當之無愧的旗艦,採用了曲面全面屏設計,5.5英寸2K解析度OLED螢幕,前後玻璃+金屬中框,搭載驍龍835處理器,6GB RAM+128GB ROM存儲,3260mAh電池,支持QC4.0快充和Qi無線快充,後置1200萬像素+1300萬像素雙攝,蔡司認證,主攝光圈F1.75,1.4微米像素,副攝F/2.6光圈,運行安卓原生系統,支持IP67防水。

令人提不起興趣的索尼

本次展會上索尼的表現無疑是令人失望的,發布會全程不到半個小時便匆匆結束,其中還包括了索尼、高通的發言等,可想而知索尼此次的新品有多麼的沒有新意。

此次索尼一共發布了Xperia XZ2和XZ2 Compact兩款手機和一款無線耳機Ear Duo。

Xperia XZ2和XZ2 Compact終於在外觀上做出了改變,相較之前的索尼手機更加圓潤,其中Xperia XZ2前後均為3D玻璃,而XZ2 Compact為聚碳酸酯。

Xperia XZ2採用了5.7英寸18:9的LCD螢幕,2160*1080P解析度,而XZ2 Compact則採用了5英寸18:9螢幕,同樣為2160*1080P解析度。

雖然都是18:9,但是兩款手機卻跟全面屏沒什麼關係,雖然相較此前的索尼手機額頭和下巴都進行了收窄,但是依然是可以停飛機跑馬車的存在,2018年想要找到比Xperia XZ2和XZ2 Compact還要寬的上下邊框的手機真的太難了。

除了感人的屏占比,索尼的兩款手機在厚度上同樣令人不敢恭維。

XZ2 Compact達到了11.2mm,Xperia XZ2則為11.1mm,快達到目前手機厚度的兩倍了。

拍照方面,兩款手機均採用了單攝,並且後置攝像頭均為1900萬像素,1/2.3英寸CMOS,1.22um單個像素,值得一提的是Xperia XZ2和XZ2 Compact是首款支持4K HDR視頻錄製的手機,並且還支持960fps 1080p慢動作視頻,前置均為500萬像素。

背部外觀同樣是兩款手機被吐槽的重災區,Xperia XZ2的閃光燈在攝像頭上面,XZ2 Compact閃光燈位於攝像頭左側,為細長條形狀,與圓形攝像頭放在一起也有些突兀。

並且,兩款手機的背部指紋都放在了中間位置,想要摸到還需要縮著手指,簡直反人類。

硬體方面,Xperia XZ2和XZ2 Compact均搭載了高通驍龍845處理器,內存均為64GB,其中Xperia XZ2有4GB和6GB RAM可選,而XZ2 Compact只有4GB RAM。

兩款手機沒有耳機孔,USB-C接口,支持IP68防水,運行安卓8.0,Xperia XZ2內置3180mAh電池,XZ2 Compact為2870mAh,均支持無線充電。

沒什麼新意的LG V30s ThinQ

如果有誰能跟索尼做個伴的,LG絕對算是一個。

本次展會上,LG發布了LG V30s ThinQ。

從名字便可以看出,LG V30s ThinQ是去年LG V30的升級版本,外觀方面和LG V30一樣,沒有什麼變化,同樣為6.0寸18:9全面屏,後置雙攝、背部指紋。

LG V30s ThinQ不同的地方在於此次主打人工智慧,在拍照時可以對拍攝主體和場景進行智能識別,從而調節相機參數以達到最佳的拍攝效果;此外,LG對語音助手也進行了升級,功能更加豐富同時自定義口令方面更加出色;AI方面,LG V30s ThinQ還加入了QLens功能,它可以掃描二維碼、條形碼,並直接導入亞馬遜等購物網站,識別照片中的主體並在購物網站中尋找相似產品的功能也可以實現。

硬體方面,LG V30s ThinQ擁有6GB+128GB/256GB存儲,但是比較遺憾的是搭載的是高通驍龍835處理器,沒有搭載驍龍845。

「最iPhone」的華碩

此次華碩發布了旗下最新的ZenFone 5系列手機,包括ZenFone 5Z、ZenFone 5和ZenFone 5Q。

ZenFone 5Z是其中的旗艦產品,採用6.2英寸的2246*1080 LCD螢幕,18:9比例,全面屏。

其中ZenFone 5Z和ZenFone 5均採用了類似於iPhone X的劉海造型,屏占比均超過90%,但是「劉海」面積相較iPhone X更小。

ZenFone 5Z搭載了高通驍龍845處理器,有4+64GB/6+128GB和8=256GB內存可選。

後置雙1200萬像素攝像頭,其中主鏡頭採用1.4微米Sony® IMX363感光組件及f/1.8大光圈,在日拍、夜拍時皆可呈現清晰明亮的實景照片。

而另一組120°超廣角鏡頭,則可給予用戶寬闊的視野,讓更多人物景觀同框入鏡,同時它還內建4軸光學防抖(OIS)與AI智能攝影功能,可針對16種不同環境和主題進行AI場景偵測與AI照片偏好學習,並且能夠實時調節人像的景深效果、實時展現美顏功能。

3300mAh電池,運行安卓8.0系統。

Blade V9

V9 Vita

努比亞遊戲手機

除了上述廠商外,還有中興發布了發布了Blade V9、努比亞遊戲手機等,基本上就是今年MWC的大部分手機和電腦等產品了,總體上相較往年比較平淡,但是也不乏驚喜,如vivo APEX,而且與預示著今年或將來手機的發展方向,還是非常令人期待的。


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