高通宣布驍龍845：性能強到讓華為麒麟970顫抖！

在經過多年的臥薪嘗膽後，華為自研的麒麟處理器終於成為了目前首屈一指的高端手機晶片，特別是今年的麒麟970，根據魯大師的數據，其在性能和跑分上已經略微超過了驍龍835處理器。

想要購買華為Mate10的用戶再也不用擔心華為手機什麼都好，就是處理器不好的問題了。

而麒麟970不僅僅是在性能上看齊驍龍835，更是首次加入了55億顆電晶體NPU人工智慧晶片，對手機的各方面能夠進行智慧調度，在拍照，翻譯，系統底層的用戶行為預判，安全屬性上都要超過驍龍835。

手機上的人工智慧肯定是未來發展的方向。

麒麟970處理器更有首個商用准5G基帶，下行速率高達1.2Gbps。

作為手機處理器中的霸主，雖然華為麒麟處理器只是自用，暫時還不會威脅到它。

但強者的心你們懂得，是不可能就這樣輕易的放棄老大的位置被人超越的。

所以高通其實早就在策劃驍龍835的下一代旗艦處理器了，它就是驍龍845。

其實早在8月份，驍龍845處理器就已經短暫的出現在高通的官網上了，只是後來又被撤下。

看來驍龍845處理器的各種參數規格其實已經定好，只等解決工藝問題了。

目前所有的旗艦處理器用的都是10納米工藝，原本意味驍龍845可能要率先用上7納米，進一步的在增加性能的情況下，減小發熱和功耗，但可能要失望了。

驍龍845在Kryo處理器架構、Adreno圖形架構、LTE基帶、ISP圖像處理單元（增強型景深感應）等方面都進行了升級。

業內人士爆料稱，驍龍845仍將採用三星10nm LPE，大核架構基於Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。

這款處理器將在今年12月4-8日正式發布！

在基帶上驍龍845終於追平了華為麒麟970，但在性能上，驍龍845處理器的Geekbench 4單線程得分會在2600-2700分之間，相比較於驍龍835處理器提升約25%。

GPU也提升了30%左右。

也就是說相比麒麟970，驍龍845將全面領先，甚至可以說是秒殺了！

首批搭載驍龍845處理器的手機國外應該就是三星S9，而國內當然還是高通的好基友小米了，無意外的話小米7就會搭載驍龍845l餓。

不過小智在這裡也要說，雖然驍龍845處理器更強大了，但小智很討厭高通這種提早半年左右發布新處理器的行為，實際上哪次都要再等個半年才會有相應的手機上市。

而華為就比較務實了，基本上是一發布新麒麟處理器，搭載它的新機也差不多就上市了。

比如今年的麒麟970和Mate10，這點上蘋果也是如此，新A系處理器都是和新iPhone一起出來的。

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