聯發科又要把魅族帶上歪路？7nm12核心處理器曝光！

很多人對聯發科的名聲並不太好，常常是廉價和山寨的代名詞， 人們總喜歡用第一印象來判斷一個人。

mtk的確是靠山寨起家的，但是今非昔比，現在的聯發科能做到低價高性能完全在於技術能力。

別人家做不了這麼低價，還不是沒這個能力。

另外mtk也有高端的晶片，市場反響還是挺不錯了。

客戶為導向. 不管是什麼，客戶需要什麼，MTK就做什麼，這個文化也導致了MTK做出了4卡4待這樣奇葩項目。

但是，更多的時候是及時的了解了客戶的需求，也就是市場的需求。

聯發科甚至知道國內的手機開發者經驗不足，為客戶提供了所謂的「一站式(TURNKEY)解決方案」。

MTK代表了低端，高通代表了高端是人們對於當前安卓晶片商的評價，但是聯發科在高端的路上也為停止腳步，曝光很久的X30卻沒有給大家帶來滿意的答覆。

新的10nm FinFET製作工藝能給新一代移動處理器帶來諸多好處，更低的功耗，更低的漏電率，更好的發熱控制。

但是在日前，我們卻得到了一個與之相關的壞消息。

有報導稱，由於台積電10nm工藝的良品率低於預期，手機廠商可能會被迫將自己的新產品延期到今年二季度末甚至更晚時間發布。

積電所遭遇的良品率過低問題已經嚴重影響到了聯發科的產品計劃，比如MWC展上發布的新款高端處理器Helio X30，但它面向OEM的出貨目前已經被延期。

雖然立刻就採用這款晶片的手機廠商並不多，國內有個小廠商首發了X30手機，但是該廠的銷量來說對此soc需求不大，而下一代魅族使用X任然沒有太多消息。

在高通6系列為OPPOVIVO帶來的樂觀銷量上，這兩家公司目前暫時不考慮，而樂視目前忙著解決內部資金問題上也沒有提交訂單，只剩下魅族一家可救聯發科，同時X30的利潤也很低，應該儘快進行下一代cpu旗艦設計。

雖然聯發科稱Helio X30已經投入量產。

但為了更好的占領下一代市場，台積電計劃第二季度就進行風險性試產7nm晶片。

最新的曝光情況中，還提到聯發科7nm工藝旗艦在多核心的路上越走越遠，首次集成12個cpu核心，暫時不知是多兩個核心還是多個從簇。

不知道這次聯發科會不會改掉1核有難9核違規的狀況呢?