小米MIX3倉促搶發,榮耀Magic2靠屏下指紋、3D結構光先贏一局
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10月份手機圈依然很熱鬧,網際網路兩大手機品牌都要發布自己的年度旗艦,小米MIX3今日發布,榮耀Magic2則10月31日在北京發布,兩者還都採用了滑蓋設計,你更喜歡哪個呢?
從目前已曝光的產品參數來看,雖然兩款新品同屬旗艦定位,硬體規格還是可以說明一些問題的。
螢幕設計:屏下指紋 與 百元級後置指紋
榮耀Magic2攜滑屏結構意外亮相德國IFA展會後,小米副總裁林斌隨即在微博曝光了小米MIX 3的滑屏照片,並承認撞臉榮耀出道,這波"碰瓷營銷"也讓小米MIX 3處於非常被動地地位。
榮耀總裁趙明接受採訪時表示全面屏只是小技術,大家可以將更多想像放在AI的方面。
看來此次榮耀的重點並不在此,滑屏結構的背後或將賦予用戶更多的價值。
撞臉過後,在指紋解鎖方面,小米MIX 3與榮耀Magic2採用了不同的解決方案,前者使用的是背部指紋識別,而後者使用的則是屏下指紋識別。
有米粉感嘆,曾經的小米MIX,帶來了"全面屏"的概念。
無論噱頭與否,至少在設計上來說算是有所突破的。
但是如今跌跌撞撞到了小米MIX3,在乞丐版上仍然使用後置指紋,這種百元機的標配和旗艦機的身份著實不匹配,讓人很無語。
眾所周知,想要實現屏下指紋,必須打破多項工藝瓶頸,以及在材料選擇上尤為嚴格,但榮耀依靠華為強大的技術支持,實現了真正的屏下解鎖。
這次,小米MIX3的後置指紋真的是讓用戶體驗大打折扣。
晶片配置:麒麟980與 萬年驍龍845
小米MIX3採用了高通驍龍845處理器,這是高通陣營目前最好的處理器,在高通平台不算過時,但是隔壁的蘋果擁有了A12,華為推出了麒麟980,都是7nm製程工藝。
小米的845的確是沒的打了。
麒麟980在7nm工藝製程下集成高達69億電晶體,基於Cortex A76架構的處理性能較以往提升了75%。
相信在高通下一代處理器發布之前,麒麟980已經難遇對手。
而且從行業趨勢來看,驍龍845已經是落後一代的產品。
蘋果的A12、華為的麒麟980都已經發布,並且在各自的超級旗艦中得到了應用,而驍龍845的性能、跑分遠不及其他兩款晶片,這勢必也會在手機性能上有所體現。
理論上,榮耀Magic2內建的Mali G76架構GPU在效率方面較以往更是有著大幅提升,藉助全新升級的GPU Turbo技術,榮耀Magic2的整體能耗更低,這一特性無疑為其在高負載應用環境下穩定運行奠定了堅實的基礎。
拍照表現:全球首款AI六攝與前後2400萬柔光雙攝
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反觀榮耀,官方宣布搭載AI六攝配置,拍照體驗上相信優勢更加明顯。
除了以上比較明顯的產品對比外,小米MIX3居然還沒有3D結構光,電池3200mAh也是太小了吧。
但是反觀榮耀Magic2已經曝光的信息,將搭載石墨烯、以及雙卡雙通雙VoLTE技術。
如果一比小米MIX3產品力高低立現。
如果對比來看,可能還是覺得榮耀Magic2更加值得期待。
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