傳三星S7將採用熱導管散熱，正測試中
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IT之家訊 12月3日消息，據台媒UDN報導，三星近期正在積極尋找手機熱導管供應商試樣研發，有意在下代旗艦Galaxy S7中採用熱導管，已有多家散熱廠商送樣測試，目前正處於設計階段，預計明年1季度才能確定使用與否。
使用熱導管的手機並不稀奇，例如索尼Z5 Premium、小米Note Pro頂配版和一加手機2代都使用了類似的內部設計，這幾部手機也同樣都使用了驍龍810處理器，而該處理器一直存有過熱的問題。
根據之前的報導，三星S7將有兩個版本，分別搭載Exynos 8890和驍龍820處理器。
手機過熱的話會限制處理器的性能，三星肯定不想讓下代旗艦出現這個問題。
當然，目前該傳聞還無法證實，需進一步觀察。
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