解密高通驍龍660晶片

雖然高通的旗艦晶片驍龍835早就發布了，目前也有三星S8/S8 plus，小米6和htc U11等配置驍龍835的手機上市，但是想要買到更多使用驍龍835的旗艦機要等到今年下半年甚至是年底才可以。

不過除了驍龍835，,高通今年新的驍龍600系將會很快發布並大規模鋪貨，不僅綜合性能體驗絲毫不輸給旗艦級的其他方案，價格還更加實惠。

驍龍660和835對比

高通在2016年推出了中端驍龍625和中高端驍龍650/652/653系列，前者憑藉著14nm製程，真正的八核CPU同頻全開，加上出色的圖形性能，一舉在市場上擠掉了聯發科P10。

而驍龍65x系列更是靠著優秀的功耗和超過上代旗艦驍龍810的性能，還有合理的價格使得它在2000-3000元檔位市場上風生水起，為高通的出貨量貢獻了一個不錯的數字。

今年高通會再接再厲，推出增強版的驍龍630、635和驍龍660。

特別是驍龍660，在功耗、性能、價格方面都無可挑剔，還未發布就已經獲得了大量廠商的青睞，如今在開發中的驍龍660設備數量已經接近去年同期的驍龍820了。

首先，驍龍660是在驍龍65x系列的基礎上更換了CPU架構，已達到更高性能，更省電的效果。

並且已經確認其製程將從65x時代的28nm提升為14nm，使得發熱和功耗更低，性能更強。

其次，除了CPU製程和架構的提升，高通這次對驍龍660的內存和存儲子系統也進行了大幅度的革新：內存類型從老舊的LPDDR3直接換成和旗艦835相同的LPDDR4X，頻率也直接提升了一倍，大幅提升了驍龍660在應對高解析度手機時的介面流暢度。

存儲接口的支持也不再限於eMMC，而是和旗艦一樣使用了UFS 2.1，使得日常使用中程序的安裝、載入速度更加迅速。

概括起來，就是：性能更強，功耗更低，更省電；內存帶寬翻了一倍，圖形性能和對高分屏更好的支持，滑動更流暢；更快的快閃記憶體性能，使得程序安裝和加載體驗更快，多任務運行時更順暢。

除此之外，高通招牌的QC4.0快充、支持450M寬頻的X10 LTE基帶、在性能上傲視群雄的相機ISP和技術成熟、軟體開發更容易的DSP都是驍龍660的優勢所在。

目前，OPPO已經宣布在6月10日首發高通驍龍660處理器，並有媒體爆料OPPO R11不僅僅首發驍龍660，而且獨占2個月。

除了OPPO，國外GFXbench 資料庫曝光了一款小米尚未發布的新機，代號為 Xiaomi Jason，也搭載了高通驍龍 660 處置器，可能是小米今年的一款次旗艦機型。

相信，今年下半年，將後有越來越多的搭載驍龍660的機型上市，其中肯定不乏各種次旗艦，或者稱之為mini旗艦的機型上市，讓我們一起期待吧。