別只盯住835：2017年高通的「殺手鐧」另有其它

前言：835還需等待，但高通的新殺器即將降臨

還有一周時間，2017年的MWC（世界移動通信大會）就要召開了——一大波新品手機集中發布，想想都覺得有點眼暈。

不過，相信對於那些追求「旗艦」的朋友來說也許會有點失望——因為產能和獨占協議的原因，初期只有三星的Galaxy S8系列才能配備高通的年度旗艦驍龍835主控，而其他品牌要麼「有價無貨」，要麼甚至被迫放棄在上半年的新機上配備驍龍835，轉而只能繼續硬著頭皮用去年的驍龍821……

顯然，極少數的「跑分控」要等到今年下半年甚至是年底才能買到更多使用驍龍835的「旗艦機」了，但是，對於大多數務實的手機用戶，筆者我想要寬慰大家——完全不用著急。

因為高通今年的又一個「重頭戲」，新的驍龍600系將會很快發布並大規模鋪貨，而它的綜合性能體驗絲毫不輸給「旗艦級」的其他方案，價格還更加實惠。

具體來說，大家應該都還記得高通在2016年推出的中端主控驍龍625和中高端驍龍650/652/653系列——前者憑藉著14nm製程實現了真正的CPU八核同頻全開，同時圖形性能比起競品高了一半還多，一舉在市場上擠掉了聯發科P10。

而驍龍65x則絕對是去年手機中高端主控的一匹黑馬,靠著優秀的功耗和幹掉上代旗艦驍龍810的性能，還有合理的價格使得它在2000-3000元檔位市場上風生水起，甚至足以威脅到對手的旗艦產品……

有了這樣的成功經歷，當我們看到網上爆料，高通會延續625/652的成功，推出「增強版」的驍龍630、635和驍龍660，就一點也不感到奇怪了。

最關鍵的是——新的驍龍600家族將會在技術上更進一步地「靠攏」旗艦，而是出貨量和出貨時間都毫無問題。

這樣一來，2017年的「旗艦殺手」似乎塵埃落定，又一個「神U」蓄勢待發。

規格解析：不只是改進，架構、製程全面革新

剛剛我們提到了新的驍龍600系是基於過去成功經驗而來的「改進型」——但是，這個改進的幅度有多大？首先是驍龍630和635，據稱其依然會沿用驍龍625的八核同頻Cortex A53設計，不存在「大小核」的區分，這就使得它在性能和多任務效率上比聯發科、海思的同級別主控高了至少一個世代。

因為是同系列的第二款14nm製程主控，據稱其在提高性能的同時，功耗和發熱還會有進一步下降——在看過驍龍835相比820在功耗上的明顯進步之後，不得不承認高通的確具有這樣的設計實力。

當然，相比起主要定位千元級別的驍龍63x，相信大家對於更高端的驍龍660更感興趣——根據微博帳號 @草Grass草 的爆料，驍龍660在功耗、性能、價格方面都無可挑剔，並且因此收穫了大量廠商的青睞，如今在開發中的驍龍660設備數量已經接近去年同期的驍龍820了……

驍龍660究竟有多強？借用另一位爆料源 @物聯公園 的表格，驍龍660首先是在驍龍65x的基礎上更換了CPU架構——無論是之前傳言的高通自研Kryo，還是現在流傳的Cortex A73，總的一句話就是：更高性能，更省電——特別是驍龍660已經確認會將製程從65x時代的28nm提升為14nm，毫無疑問會對發熱和功耗表現作出極大的貢獻。

驍龍660在前代基礎上提升的還不只是CPU製程和架構，值得注意的是，高通這次對驍龍660的內存和存儲子系統都進行了大幅度的革新：內存類型從「上上代」的LPDDR3直接換成和旗艦835相同的LPDDR4X，頻率也直接提升了一倍——這將會大幅提升驍龍660在應對高解析度手機時的介面流暢度。

而存儲接口的支持也不再限於eMMC，而是和旗艦一樣使用了UFS 2.1，這對於日常使用中程序的安裝、載入速度也會有極大的幫助。

概括來說，驍龍660相比驍龍652，CPU製程提升一代，更強更省電；內存帶寬翻了一倍，圖形性能和對高分屏支持都會更好；更快的快閃記憶體支持會帶來更好的程序安裝和加載體驗，多任務運行時也有助減少卡頓。

更不要說——高通招牌的QC4.0快充、支持450M寬頻的X10 LTE基帶、在性能上傲視群雄的相機ISP和技術成熟、軟體開發更容易的DSP都是驍龍660直接反映到用戶體驗上的優勢所在。

恰到好處的「次旗艦」，體現的是高通的實力

事實上，對於去年的黑馬主控驍龍652，筆者私底下一直將其看作是驍龍801的後繼而非是名稱所示的「驍龍600」系列，畢竟其代號MSM8976很容易讓人聯想到經典的驍龍800（MSM8974）系列。

事實上，其最終在市場上取得的認同也讓它成功地「接班」了驍龍800的口碑。

而全面提升之後的驍龍660，顯然從設計成熟度上要遠高於驍龍652——大量從同代旗艦上直接「下放」的功能單元和技術特徵都表明了高通對驍龍660的高度期望：指望它占據差異化的「次旗艦」市場，就像當初同樣成功的驍龍808那樣。

這種期望顯然來自於高通對驍龍660的自信：縱觀市場，和驍龍660採用相似架構設計的主控方案只有海思麒麟96x和聯發科Helio X30——前者只有華為自己使用，對於其他手機廠商來說，不管是產能、購買成本還是軟體開發難度都是個大問題；而聯發科的X30——奇葩的三叢集架構和依舊孱弱的GPU性能還不是重點，重點是據說因為出現問題不得不至少延期三個月才能發布……等它大規模上市，估計最少都今年秋季了……

而且，性能強、價格便宜，出貨又早量又大的驍龍660，對於那些有志於做獨創設計、搞差異化競爭的廠商來說，也是一劑「強心劑」：用一個中端平台的成本就能實現接近旗艦的硬體性能，省下的錢就可以用來給手機進行差異化設計：強化拍照、強化HiFi、強化做工或是交互「黑科技」——最後，整部手機的售價還可以控制在一個易於為消費者接受的範圍。

無論是廠商還是最終的消費者都會滿意，這就是成功的「次旗艦」方案的高明之處。

所以，微博上有人感嘆，高通確實是厲害：高通一旦發起狠來，沒人扛得住。

「比你強，比你便宜，還比你早量產」云云……當然，在這背後，是對消費者需求的準確把握，大量長期的技術積累，以及積極對業界新領域的研發金錢投入——閉門造車、孤芳自賞，是絕無可能獲得如此市場成功的，不是麼？

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