驍龍845發布在即這些機型都有可能全球首搭

2020-08-21

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據悉高通將於12月4日—8日在夏威夷的毛伊島舉辦第二屆驍龍技術峰會，這次峰會主角很有可能就是傳聞已久的驍龍845，這件事已經在手機圈引起了轟動，畢竟手機的競爭也少不了硬體平台的升級，而高通驍龍作為安卓陣營的標杆，它的一舉一動都會受到眾人的矚目。

據悉，高通驍龍845將會繼續沿用三星10nm(也有7nm一說)製造工藝打造，採用四顆Cortex-A75魔改核心以及四顆Cortex-A53核心構造。

相較高通驍龍835而言，驍龍845主要將會改用ARM Big.little架構，性能較前代提升25%。

而在GPU，高通也將會全面採用Adreno630 GPU，只是具體的性能提升目前尚不明確。

其他方面，高通驍龍845處理器將會整合X20 LTE數據機，它支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

高通驍龍845或許也將繼續為AR、VR以及MR設備進行優化，畢竟A11已經在這方面有著不錯的突破。

那麼，哪些手機可能首先搭載驍龍845呢?通過各方面的爆料，筆者做出以下匯總。

三星S9

亮點：「光學指紋」？

首搭可能性：★★★★★

三星S9幾乎鐵定了用驍龍845晶片，畢竟高通的大部分產品都是由三星代工，所以近水樓台先得月，至於是不是首發就不清楚了。

據悉三星的新機依然採用全視曲面屏的設計，在突出屏占比的同時兼顧了美感，相比S8系列18.5:9的螢幕比例，三星S9系列將比例提升到更激進的19.5:9，整體機身將更加的修長。

而S9系列相比S8系列在「額頭」、「下巴」也將會更加的狹窄，屏占比也將會更加的高。

同時，指紋識別區域也移到了正面，極有可能在螢幕上，這就是之前傳的沸沸揚揚的「光學指紋」識別技術。

拍照方面，前置雙1200萬像素雙攝，有可能搭載面部識別功能，之前的虹膜識別可能會被砍掉。

後置雙1600萬像素雙攝。

內存方面，6GB運存起，最大256GB的機身儲存。

小米7

亮點：無邊框全面屏？

首搭可能性：★★★★

其實小米和高通的關係也不錯，畢竟驍龍821就是最先使用的。

據悉這款新機將於年底或明年初發布，搭配的是6.01英寸OLED顯示屏，解析度為2560*1440。

邊框疑似運用了類似努比亞無邊框的設計，屏占比極高。

機身採用陶瓷+金屬中框的設計，能夠保證舒適的握持。

從概念圖來看，整機有著非常驚人的屏占比。

同時還一改兩代MIX備受吐槽的前置攝像頭，將其放置在頂部，

拍照方面，前置1200萬+500萬雙攝組合，支持AI聰慧美顏、大景深、超廣角等功能。

後置鏡頭為雙1600萬組合，支持雙OIS光學防抖和2倍光學無損變焦，支持4K錄像的錄製。

續航方面，有3500mAh電池容量，支持QC4.0快充，支持無線充電。

一加5T

亮點：雙曲面全面屏

首搭可能性：★★★★

這款被海外媒體曝光的全面屏名叫一加5T，據悉它採用了6.4英寸(也有6英寸一說)18:9全視曲面屏設計，屏占比極高，並且還非常難得的做到了前置式指紋識別，在目前所有已經發布了的全面屏手機中，只有華為Mate 10做到了二者兼顧，一加5T或許會是第二部。

背面和前代產品非常相似，依然是金屬機身、磨砂打造、圓潤邊角，相信會有舒適的握持。

拍照方面，四攝設計，前後均雙攝。

前置雙攝很有可能搭載面部識別功能。

至於後置雙攝，效果也應該不差，一加5就是搭載2000萬像素廣角+1600萬像素長焦的雙攝，升級的一加5T應該不會低於這個水準，且很有可能是雙2000萬雙攝。

內存方面，內置6GB/8GB RAM+64GB/128GB ROM。

續航方面，有3450mAh的電池容量，支持Dash閃充。

vivo Xplay7

亮點：屏下指紋解鎖

首搭可能性：★★★★

前幾日關於vivo Xplay7賣點的PPT被傳得沸沸揚揚，一條一款都羅列得非常清晰，吃瓜群眾除了驚嘆還是驚嘆。

從目爆料的圖片來看，這款手機非常的驚艷，有幾乎100%的屏占比，這或許才是真正意義的全面屏。

螢幕上方有兩個槽孔，如果不出意外一個是光線感應器一個是前置攝像頭，攝像頭可能和vivo X20一樣，搭載有Face Wake功能。

拍照方面，後置雙SONY IMX 401傳感器(即IMX 400的升級型號)，支持4倍光學變焦，堪稱手機中的望遠鏡。

內存方面，擁有8GB的運行內存和128GB起步的機身儲存。

關於本機的亮點屏下指紋解鎖技術，其實vivo早已研發出來，並在今年6月的MWC上進行了展示。

這項技術若用在全面屏上非常實用，畢竟隨著正面屏占比的擴大，開槽的地方會越來越少，很多手機都將指紋解鎖區域移到了背面，這對於習慣了正面指紋解鎖的朋友來說非常的不習慣。

螢幕上就可以解鎖還是會非常的方便。

總結：以上幾款機型，爆料較多，它們都被認為會首搭驍龍845晶片。

筆者覺得率先使用新的晶片確實能證明企業研發團隊的強大，但另一方面，率先推出也意味著測試不足。

同時，一個手機性能優劣並不能簡單的用處理器去衡量，硬體只是那麼一個版塊，系統算法、系統優化也同樣重要。

無論如何，我們還是對這些「第一個吃螃蟹的勇士」多一份期待吧。

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