聯想新機曝光：搭配驍龍855晶片，跑分高達46萬

聯想之前在PC的強大下，手機也在迅速的發展起來，在外觀和性能上獲得了無數的粉絲，但是就今年裡，卻被其他的手機品牌擠了下去，造成了聯想所有系列的手機紛紛倒下，有的還陣亡了，今天的聯想藉助Z5回歸市場，有著很大的野心去搶占市場，最近國外的媒體曝光了聯想下一代的聯想旗艦手機。

​ 這次的新機螢幕占比度幾乎達到了100%的設計，螢幕與邊框為0.1厘米。

有消息稱該機的螢幕尺寸達到了5.9寸的全屏觸摸設計，還搭載了三星頂尖的OLED屏以及COP技術。

解析度為2160*3840，可以達到4K的級別，整個螢幕的為18.5:9的比例設計，小編覺得在清晰度方面要好過任何一款手機。

​ 而背面的相機設計為雙攝鏡頭，前置為升降式鏡頭，與vivo NEX的設計非常的類似，據說這顆前置鏡頭像素為2000W，支持了5X倍的光學邊角變焦，其後置相互搭配的鏡頭為4000W+4000W像素，支持8X倍的變焦，還有HDR自拍和自動的美顏效果。

在手機的底部取消了手機實體按鍵，搭載了更具流行的屏下解鎖方式，小編覺得該技術最初在vivo x21上出現時間不是特別的長，還有不是很成熟。

機身的後面設計為漸變色玻璃材質，擁有無線充電模式以及快速充電，就目前的設計絕對排在了潮流的前端。

最厲害了就是這款手機的處理器了是驍龍855處理器，比上一代提升了不少，根據外媒的報導稱這顆晶片跑分高達46萬，加上超大的8GB，10GB內存搭配，這麼強勁的性能，在手機處理一些複雜的任務和大型遊戲時應該特別的快。

​從設計圖里能看出有許多的亮點：超聲波指紋、升降式攝像頭、有驍龍5G的加特晶片，這些東西加起來足以戰勝多數手機友商。

而且該機還是未來5G的先導者，如果它真的上市，你會期待這麼一款厲害的手機入手嗎？