手機就是銀行卡！金立發布「全面屏+安全雙晶片」 M7手機

【TechWeb報導】9月25日消息，金立在北京正式發布了M系列旗艦新機金立M7手機，主打安全雙晶片+全面屏+首發聯發科P30處理器+超長續航大容量電池。

同時，還發布了一款大金剛2全面屏手機，主打超長續航。

金立副總裁俞雷表示：「金立下半年M/S/F/大金剛系列產品策略全面採用全面屏設計」。

外觀方面，金立M7手機機身正面採用6.01英寸18：9的AMOLED全面屏的螢幕，屏占比達到85%，解析度高達1080*2160，顯示更廣的視野，可在遊戲能儘早地發現敵人，這款螢幕業界都公認最高素質屏，不多介紹了，該螢幕支持分屏操作，分屏後的應用比例為1:1，即兩個正方形分屏。

還加入了鈦-矽-鈦三層金屬鍍膜，機身背面採用了36道複雜工序，打磨出金屬紋理，整體設計類似指紋識別器為圓心，不斷向外輻射的同心圓紋理，每一個同心圓的距離只有0.0.1mm，像似太陽由內至外散發光芒，稱為「太陽紋」，首次採用的太陽紋紋理是商務旗艦新機外觀的最大亮點。

擁有4000mAh大容量電池，整體機身竟然7.2mm纖薄機身。

機身擁有香檳金、炫影黑、星耀藍、寶石藍、楓葉紅5種配色可選。

配置方面，金立M7手機搭載16nm製程工藝的MTK helio P30晶片，主頻最高達到2.3Ghz，相比上代處理器，P30在性能方面提升了25%，功耗降低8%，實現了性能和功耗的完美平衡。

聯發科P30在全面屏適配與相機成像等諸多方面進行了優化，並由金立M7首發。

內置6GB大內存+64GB存儲組合，配備前置800萬像素鏡頭，後置800萬像素+1600萬像素雙攝鏡頭，支持F1.8大光圈，進光量提升23%，擁有硬體7級實時虛化等級，與金立S10相同，能夠實時預覽虛化效果，同時還擁有強大DSP性能以及算法，大幅提升逆光環境成像效果，還支持3D拍照和多人美顏功能。

內置4000mAh電池，支持18W快充。

支持後置式指紋識別，硬體安全加密後面介紹。

安全方面，金立M7在數據安全加密晶片基礎上，新增了一顆支付安全加密晶片，採用「1+1」的硬體加密晶片解決方案，有效地保障用戶的安全。

還加入了手機U盾的功能。

這兩顆晶片均通過了權威機構的檢測認證，其中數據安全加密晶片通過了國家安全密碼檢測準則二級要求，另一顆支付安全加密晶片也很厲害，通過了銀聯安全認證，獲得了目前金融晶片產品能夠取得的最高級別認證——EAL6+。

為了讓用戶解鎖更加方便，金立M7將打造全新的人臉識別技術，可通過面部3D掃描和多維檢測，輕鬆實現手機解鎖和應用解鎖。

支付安全上，金立M7基於支付安全加密晶片，金立M7的「金立錢包」可以完全避免以上兩個問題：首先，金立M7將銀行卡數據信息加密存儲在晶片里，無法被竊取複製；在消費支付時，通過Token技術生成隨機虛擬卡號，避免了被盜刷風險，保證了安全。

第二，藉助NFC技術，金立M7在用戶消費時可直接將手機靠近帶閃付標誌的POS機上，無需掃碼，無需聯網，輕觸即可完成付款，非常便捷。

這次將用戶指紋的安全級別升級2.0，不僅將指紋關鍵信息全部存儲在安全晶片內，還把指紋加密的密鑰也存儲在安全晶片內，用戶使用金立M7的指紋支付更加安全。

此外，金立M7還擁有指紋快捷支付功能，使用特定的指紋可快速調出微信或支付寶的付款介面，支付更快捷。

金立M7還有電子公交卡功能，支持手機空中開卡、自助充值，免去了忘帶公交卡、排隊充值的煩惱。

還有更多的硬體安全功能，請繼續關注TechWeb帶來金立M7評測。

最後，金立這次發布會不僅僅只有M7手機，還發售了一款全面屏產品「大金剛2」，配備了6.01英寸的18：9高清全面屏，擁有5000mAh超大容量電池，搭載驍龍435處理器，內置4GB運存+64GB存儲組合，配備後置1300萬+前置800萬像素鏡頭。

金立M7手機售價2799元，大金剛2售價1999元，將在國慶節之前9月30日，線上線下同步開售。