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高通Snapdragon 670 規格流出，傳2018 年第一季量產

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高通Snapdragon 670 規格流出

高通（Qualcomm）在今年5 月發表主打中階智慧手機的Snapdragon 660 處理器，已經獲得像是ASUS ZenFone 4、OPPO R11 / R11s、小米Note 3、SHARP S2 等機種採用，在中階機種之中占有一席之地；不過就如同旗艦的S835 進化為S845，S660 在2018 年也將推出它的後繼款S670，而目前也有關於S670 的進一步傳聞資訊。

爆料者Roland Quant 在推特上爆料，聲稱高通正在使用一款原型機器測試Snapdragon 670 處理器，並進一步透漏S670 可支援到2560 x 1440（WQHD）畫素的螢幕解析度，並可支援6GB DDR4X RAM 、64GB eMMC 5.1 儲存記憶體、2260 萬畫素主相機與1300 萬畫素前置相機。

關於Snapdragon 670的規格，先前也有傳聞它將會使用三星的10nm LPP製程製造，並可能由二個Kryo 360高效能核心搭配6個低耗能Kryo核心所組成，此外可能也會加入新的600系列Adreno處理器。

Snapdragon 670目前傳聞會在2018年第一季開始量產，大家可望在2018下半年陸續看到搭載這款處理器的手機問世。

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