2018MWC展會即將到來，三星小米等安卓機將集體發力趕超iPhone

2018年MWC（世界通信大會）將於2018年2月26日~3月1日在西班牙巴塞隆納舉行，作為一年一度對手機行業來說最重要的盛會來說，這屆MWC依然會有很多重磅新品和新技術發布。

其中就有三星S9以及高通驍龍845首秀。

那麼本次大會對於手機來說有哪些值得關注的呢？

目前三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發布新旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型之一，三星值得關注的點還是比較多的。

比如三星將首發高通驍龍845晶片，作為高通面向2018年的旗艦晶片，845的性能表現備受期待，同樣三星自家的Exyons 9810也將會被三星S9搭載，而作為面向不同市場推出的產品策略組合。

根據三星對外發出的預熱海報，三星S9/S9+今年的口號是「重新定義相機」，去年發布的三星S8/note8已經是鶴立雞群了，相比S9會更上一層樓，據悉三星S9將採用物理可變光圈的單攝像頭，而三星S9+將會搭載後置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關，那就是3D面部識別。

直到2018年2月初，市場唯一採用3D面部識別也只有iPhoneX，安卓陣營的面部識別方案都是基於2D攝像頭。

而去年三星S8搭載2D面部識別已經虹膜識別，但使用體驗並不好，解鎖成功率不高，今年三星有可能在蘋果之後率先在S9上搭載3D面部識別模塊。

而除三星之外，小米可能也是首發驍龍845的廠商一直，據悉小米在MWC上首發搭載驍龍845的小米MIX 2S，與小米MIX 2相比，小米 MIX 2S主要的提升是將晶片從驍龍835提升到了845，雖然首發845更多的噱頭，但藉此可以看出小米和高通的良好合作關係。

與2D面部識別同一發展的還有屏下指紋識別技術，目前Synaptics已經發布並商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 plus，而在即將到來的MWC會上，還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別晶片，國內的匯頂科技也會在MWC上展示屏下指紋產品。