高通驍龍845殺到！三星、小米搶先使用！

如今，對於全球智慧型手機市場，三星、蘋果、華為、小米等智慧型手機廠商保持著激烈地競爭關係。

對於用戶來說，面對智慧型手機廠商頻繁推出的新機，不僅關注手機的價格，也非常看重手機性能的高低。

進一步來說，就手機性能來說，晶片起到了非常大的影響。

前不久，隨著高通驍龍845的宣布，一波搭載該晶片的旗艦手機已經在路上，那麼，問題來了，哪些手機能搶先使用到高通驍龍845這款手機處理器呢？

具體來說，根據目前的消息顯示，小米7和三星S9有望搶先使用到這款手機處理器。

一方面，三星有望在明年2月底的MWC上正式推出三星 S9和S9+這兩款旗艦機型。

近日，網絡上出現了一份疑似三星S9+的GeekBench跑分成績，這款手機型號為SM-G965U1，配備驍龍845處理器，搭載Android 8.0系統，內置6GB運行內存。

單核跑分成績為2422分，多核跑分成績則達到8351分。

而搭載驍龍835的三星S8單核跑分成績1922分，多核跑分成績6074分。

另一方面，小米CEO雷軍此前出席了高通驍龍技術峰會。

雷軍在演講中確認，正研發驍龍845手機，小米下一代旗艦機將搭載，也即小米7有望成為明年第一款用上驍龍845的國產機型。

同時，為了和蘋果、三星旗下的高端智慧型手機展開競爭，小米7還會首次搭載無線充電功能，採用「Qi」無線充電協議，而Qi無線充電協議的最高功率為15W。

因為無線充電功能的加持，小米7依舊會沿用玻璃機身設計。

最後，回到這款手機處理器，規格方面，驍龍845採用10nm工藝八核Kryo 385定製架構，X20 LTE數據機，支持Adreno 630 GPU。

同時擁有Hexagon 685 DSP與Spectra 280 ISP。

簡單來說，驍龍845在沉浸體驗、人工智慧、安全、連接性、性能這5個領域有比較大的突破。