雷軍正式宣布：小米的第一款驍龍845手機是小米7！
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近日，根據多家科技媒體消息，國際信息技術研究和顧問公司Gartner公布了2017年第三季度的全球智慧型手機市場研究報告。
按照這份報告的數據顯示，2017年第三季度全球售給終端用戶的智慧型手機數量為3.83億部，較2016年第三季度增長了3%。
其中，相對於蘋果等競爭對手，小米手機在銷量保持著更快的增長速度。
而為了進一步擴大市場份額，雷軍正在積極準備下一代小米旗艦手機——小米7。
具體來說，近日，小米CEO雷軍出席了高通驍龍技術峰會。
雷軍在演講中確認，正研發驍龍845手機，小米下一代旗艦機將搭載。
與上一代驍龍835一樣，這高通這代的驍龍845依舊是採用三星代工的10nm工藝製程。
和之前網際網路上的曝光一樣，高通驍龍845搭載Kryo 385
CPU，2MB緩存，由4個2.8GHz的大核A75和4個1.8GHz的小核A53組成，其中大核性能比上一代提升25%-30%，小核性能提升15%。
由此，非常明顯的是，對於2018年的安卓旗艦機型，驍龍845將會是標準的配置之一。
根據此前的消息，小米7遠不止驍龍845這一個賣點。
在全面屏手機席捲行業的形勢下，小米7必將採用全面屏設計。
同時，為了和蘋果、三星旗下的高端智慧型手機展開競爭，小米7還會首次搭載無線充電功能，採用「Qi」無線充電協議，而Qi無線充電協議的最高功率為15W。
因為無線充電功能的加持，小米7依舊會沿用玻璃機身設計。
最後，此前的演講中，雷軍更是激動地說道，到今天為止他們已經銷售了2.38億支搭載驍龍處理器的小米手機。
報導稱，雷軍還表示，關於美國市場發售的問題，他們還需要一番悉心準備，沒有確切的時間表。
對於雷軍和小米來說，不僅希望小米7可以成為國內手機市場的明星機型，也希望藉助其來進一步擴展海外手機市場。
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