小米首款驍龍845晶片手機已確定

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日前,小米公司創始人董事長兼CEO雷軍參加了中美企業對話會,重要的是,雷軍順便跟美國高通CEO Steve Mollenkopf先生簽署了晶片採購協議,成功拿下驍龍845的首發使用權。

對於即將發布的小米7(小米6S)可能也將會採用這次的驍龍845。

根據業內人士在微博上的爆料稱,小米7(小米6S)將會搭載驍龍845平台,配備6英寸三星OLED全面屏,而在發布時間方面則會比今年的小米6略早一些,將於明年第一季正式登場。

小米7(小米6S)應該可以用上三星顯現的AMOLED螢幕(18:9全面屏),此前雷軍現已出頭,和SDC簽了大合同。

處理器方面,將首發驍龍845,產品表現力顯著提高,價格應該要上3000元了。

驍龍800系列從誕生開始累計,小米占了高通中國區出貨量的66%。

小米一向盯緊高通旗艦處理器,今年的高通835處理器,小米6就作為國內首發機型。

所以,毫無意外明年的小米7(小米6S)畢竟會搭載高通最新旗艦處理器。

根據之前的報導,小米7(小米6S)的基本型號將會有6GB的內存,可能會將8GB的RAM集成到最貴的旗艦版本中。

對於這次的小米7(小米6S)你怎麼看?


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