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小米首款驍龍845晶片手機已確定

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日前，小米公司創始人董事長兼CEO雷軍參加了中美企業對話會，重要的是，雷軍順便跟美國高通CEO Steve Mollenkopf先生簽署了晶片採購協議，成功拿下驍龍845的首發使用權。

對於即將發布的小米7（小米6S）可能也將會採用這次的驍龍845。

根據業內人士在微博上的爆料稱，小米7（小米6S）將會搭載驍龍845平台，配備6英寸三星OLED全面屏，而在發布時間方面則會比今年的小米6略早一些，將於明年第一季正式登場。

小米7（小米6S）應該可以用上三星顯現的AMOLED螢幕(18:9全面屏)，此前雷軍現已出頭，和SDC簽了大合同。

處理器方面，將首發驍龍845，產品表現力顯著提高，價格應該要上3000元了。

驍龍800系列從誕生開始累計，小米占了高通中國區出貨量的66%。

小米一向盯緊高通旗艦處理器，今年的高通835處理器，小米6就作為國內首發機型。

所以，毫無意外明年的小米7（小米6S）畢竟會搭載高通最新旗艦處理器。

根據之前的報導，小米7（小米6S）的基本型號將會有6GB的內存，可能會將8GB的RAM集成到最貴的旗艦版本中。

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