小米 7 猛料大放送:穩坐最便宜驍龍 845 旗艦寶座!
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日前高通中國正式宣布,2017年12月,高通將在驍龍技術峰會上展示激動人心的最新技術演進。
很顯然,驍龍新一代旗艦移動平台驍龍845屆時將首發亮相。
此前曝光的邀請函顯示,高通將於12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術峰會,主題為「智在芯中,有龍則靈」。
關於驍龍845的信息現在所知不多,爆料顯示,新U將採用第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus),CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心,GPU升級為Adreno 630,並整合X20基帶,支持五個20Hz載波聚合、256-QAM,最高下載速度達1.2Gbps。
在樂視、ZUK 等手機品牌離場後,小米無疑是最有資格扛起性價比大旗的廠商。
幾乎每年小米發布的旗艦產品都會有極高的熱度,成為人們討論的重點對象。
小米MIX 2還未發布,業內人士@手機晶片達人又在微博上曝光了小米7配置信息。
爆料稱,小米7將會搭載驍龍845平台,配備6英寸三星OLED全面屏。
雷軍在當地時間下午現身少量特邀記者參與的小型圓桌會議,他本人親口確認,小米的第一款驍龍845手機是小米7(Mi 7)。
考慮到三星S9、LG G7/Xperia XZ2可能定檔CES 2018,小米7搶下國產品牌的驍龍845首發應該沒有懸念。
1F處理器:驍龍 845 沒跑了
小米手機從第一代產品開始,除了移動版小米 3,旗艦手機都是採用高通產品,小米 7 自然也不會例外。
隨著小米公司的不斷發展壯大,手機銷量節節攀升,它也成為高通公司的重要客戶。
小米也曾數次國內首發高通旗艦處理器。
更重要的是,目前高通驍龍 845 處理器已經正式發布,具體的參數信息也已經被高通官方公布。
雷軍在高通峰會上也明確表示小米 7 會採用驍龍 845 處理器。
雷軍因為參加高通的會議而錯過了紅米 5 的發布會,由此可見他對驍龍 845 的重視程度。
在 CPU 性能方面,驍龍 845 的大核主頻高達 2.8GHz,比驍龍 835 提升了 25-30%,並增加了二級和三級緩存;在 GPU 方面,Adreno 630 的性能提升了 30%,能效提升了 30%。
由此看來,小米 7 的性能基本可以達到安卓陣營的最強級別。
2F外形:全面屏雙旗艦
目前小米 MIX 掀起的全面屏潮流已經席捲全球,小米也推出了千元級別的全面屏手機。
從這點來看,小米 7 用上全面屏設計基本上是板上釘釘了。
另外,根據近期的爆料稱,小米 7 將採取和 iPhone 類似的雙旗艦策略,有大小螢幕兩個版本,螢幕尺寸分別為 5.56 吋和 6.01 吋,都是 18:9 的螢幕比例。
此外,今年 9 月份,產業鏈人士@手機晶片達人 表示,小米 7 會搭載 6 吋三星 OLED 螢幕,和這個爆料相印證。
小米首次在旗艦手機上使用 OLED 螢幕是在小米 Note 2 上,這款手機搭載了由 LG 出品的 1080P 曲面屏,在外觀上非常出色,受到了很多好評。
但是,這塊 OLED 螢幕糟糕的顯示效果成為小米 Note 2 的最大短板。
小米 7 大屏版搭載三星的 OLED 螢幕,應該是為了曲面屏造型,而三星的出色技術讓小米不會重蹈覆轍。
當然,小米 7 大屏版依然是小米的一次大膽探索,而小屏版的小米 7 才是穩打穩紮的主打產品。
3F充電:無線充電穩了
蘋果今年發布的三款新 iPhone 都配備了無線充電,其他手機廠商跟進這項功能只是時間問題。
早在今年 9 月,小米公司就已經出現在無線充電聯盟的網站上的成員名單中。
根據充電頭網的報導,小米 7 將會加入無線充電功能,它的無線充電模塊已經在試產,和蘋果用的是同一個代工廠。
當然,從目前來看,無線充電在速度、便利性等方面還有很大的提升空間。
小米7搭載的無線充電功能更多是一個對有線快充的補充而不是取代。
4F價格:突破 3000 元?
小米的主打旗艦手機連續數年堅持了 1999 元不動搖,直到小米 6 上才開始打破。
在內存快閃記憶體等元器件價格飛漲、手機功能不斷增加的今天,1999 元的價格對一款旗艦手機來說也是不現實的。
此前,小米 5 為了死守 1999 元的價格使用降頻版處理器和內存,結果反而吃力不討好;小米 6 一口氣上 6GB 內存、售價增加 500 元反而備受讚譽。
根據目前的爆料,小米 7 小屏版的定價為 2699 元,這也符合小米一貫穩打穩紮的策略;小米 7 大屏版由於採用了三星 OLED 曲面屏,成本大幅增加,售價可能為 3000 元甚至更高。
5F拍照:雙攝更強
一直以來,拍照都是小米手機的一個短板。
不過,近年來,小米在這方面進步神速,小米 6 的雙攝得到不少好評。
近期小米 Note 3 在 DxoMark 中拿到了 90 分的高分,算是對小米拍照水平進步的一個肯定。
根據目前得到的爆料消息,小米7會採用 IMX 380+IMX 350 雙攝組合,相比小米 6 更為強大。
6F解鎖方式:屏下指紋可能有
對全面屏手機而言,解鎖方式主要為後置指紋、屏下指紋和面部識別。
小米 Note 3、小米 MIX 2 等機型已經用上了面部識別功能,但和 iPhone X 的 Face ID 相比依然差距巨大。
小米 7 如果要趕上 Face ID 的話,關鍵點在於加入 3D 探測功能。
不過根據產業鏈人士的說法,但這個技術近期除了蘋果要實現還比較困難,相對來說,高通的屏下指紋技術更為靠譜。
7F發布時間:明年春季
一直以來,小米的旗艦手機發布周期和高婷旗艦處理器的推出時間密切相關。
此次驍龍 845 選擇在年末發布,小米 7 就基本可以確定在明年年初發了。
小米 6 的發布時間為今年 4 月,為國內第一款發布的驍龍 845 機型,小米 7 明年年初發布,產品間隔也不算太誇張。
另外,小米近年在海外市場上發力,小米7很有可能首先在 2 月份的 CES 展上亮相。
8F小米 7 爆料信息匯總
根據目前我們得到的各類信息,可以整理出小米 7 的一個大概樣子。
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驍龍 845 處理器
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6+64GB 起存儲組合
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5.56 吋、6.01 吋螢幕(OLED)
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雙玻璃材質
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IMX 380 + IMX 350 後置雙攝
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無線充電
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2699 元、2999 元(大屏版)起售價
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明年春季發布
那麼,這款傳言中的小米 7 符合你的期待嗎?
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