2018年你期待那款手機？

新的一年，該換新手機啦，你最期待哪一款呢？

三星：

蓋世機皇S9/S9+

三星旗下Galaxy S系列每一代產品的銷量都非常可觀，今年的Galaxy S9/S9+已經吸引眾多目光。

在外觀設計方面，三星Galaxy S9將延續上一代Galaxy S8系列的設計風格，不過上下邊框將進一步收窄，屏占比更高，並且指紋移動攝像頭下方。

另外，S9背面採用單攝像頭，S9+將採用 1200萬像素可變光圈+ 1200萬像素固定光圈雙攝鏡頭。

三星S9系列

配置方面，三星S9系列採用雙平台策略，其中美版、日版、國行採用驍龍845處理器，其他版本則採用三星自家的Exynos 9810。

三星Galaxy S9將採用5.8英寸Super AMOLED螢幕（解析度2960x1440），4GB+64GB起步，內置3000mAh容量電池；而三星GalaxyS9+將配備6.2英寸全面屏，配備6GB+64GB內存，3500mAh電池。

此外，還加入了虹膜識別、3D人臉識別、背部指紋三種生物識別技術。

索尼：

4K全面屏旗艦Xperia XZ2 Pro

外媒曝光了一張索尼通過HTML基準測試截圖，上面顯示型號為H8166手機，名為Xperia XZ2 Pro，雖然沒有太多參數信息，但是基本可以確定該機將採用全面屏設計。

據了解，Xperia XZ2 Pro將有液態黑、液態銀、深綠色三種配色可選。

配置方面，採用5.7英寸的4K全面屏，搭載驍龍845移動平台，內置6GBRAM+64GBROM存儲組合，配備橫向設計的後置1200萬像素雙攝鏡頭+雙色溫閃光燈，取消了3.5mm耳機插孔，預裝android 8.1作業系統。

作為一款疊代的新旗艦手機，海外價格預計為699歐元（約合人民幣5436元），國行版售價則預計在三月份發布。

小米：

全面屏3.0來襲

此前，小米已經宣布將參加此次MWC 2018並發布一款重量級產品。

一開始，大家普遍猜測是小米7。

不過前些天，網上曝光了有關小米MIX 2S的渲染圖，該機號稱開啟全面屏3.0。

其最大的特點就是將前置攝像頭嵌入了右上角，四邊的邊框非常窄，小米MIX 2S的屏占比超過了90%，全面屏的效果可謂非常驚艷。

而機身背面依然是全陶瓷材質，不過加入了雙攝像頭，而且兩顆攝像頭中間還容納了閃光燈。

據了解，小米MIX 2S螢幕尺寸是5.99英寸，與小米MIX 2一致，解析度為2160×1080。

雖然從名字上看，僅僅像是小米MIX 2的升級款，但配置上搭載最新的高通驍龍845處理器，基於第二代10nm工藝打造，配備了8GBRAM+256GBROM存儲組合，攝像頭則支持四軸光學防抖。

諾基亞：

諾基亞7 Plus雙攝蔡司鏡頭

前些天，有網友曝光了諾基亞7 Plus渲染圖以及GeekBench跑分庫的信息。

從圖上我們可以看到該機延續諾基亞7的設計風格，加入全面屏設計，配置上則搭載驍龍660處理器，配備卡爾蔡司1200萬+1300萬雙認證鏡頭，支持2倍光學變焦，搭配4GBRAM+64GBROM存儲組合，預裝安卓8.0系統，內置3000毫安電池。

最新消息顯示，諾基亞將參展MWC 2018大會首發諾基亞7 Plus，最快將於三月份開售，預計售價為410歐元（約合人民幣3204元）。

此外，還有傳聞表示諾基亞還會在此次MWC大展中發布更高端的諾基亞8以及諾基亞9手機，兩款新機都將搭載驍龍835處理器，不過這兩款機型是否亮相MWC 2018，目前還沒有更多確切消息。

華為：

手機、平板、筆記本一起上

近日，華為余承東在其微博上發布了MWC的預熱視頻，並配上「新視界、新境界、新時代，#華為MWC2018#，New Horizons！2月25日，相約巴塞隆納！」的口號，這一舉動也暗示華為將有大動作。

雖然華為已經確認新旗艦P20將於3月27日發布。

從余承東微博下短視頻的內容中，出現類似筆記本電腦的剪影，配合「新視界、新境界」的宣傳口號，所以此次華為或許還會推出超窄邊框設計的全新MateBook筆記本電腦。

最後，上個月曝光的華為MediaPad M5，搭載麒麟960處理器，擁有8.4和10.1兩個螢幕尺寸版本，最高2K級別解析度，這款平板或許也會出現。

LG：

搭載相機AI功能V30

儘管前段日子，LG已經宣布退出中國市場，不過這並不影響其發布新機。

近日，LG表示，定於本月下旬在移動世界大會（MWC 2018）上亮相的V30，其相機應用將迎來首套人工智慧技術更新。

LG稱其為「Vision AI」，它可以自動分析拍攝對象，然後給出相應的拍攝模式推薦，此外還包括對象識別和購物建議。

根據傳聞來看，配置方面，LG V30搭載了高通驍龍835處理器，配備4GB內存+64GB存儲，擁有1600萬+1300萬像素雙攝像頭，光圈為F/1.6，電池容量為3300mAh。

螢幕尺寸達到了6英寸，解析度為2880×1440，螢幕縱橫比為18：9。

除了傳統的黑色、太空銀色、摩洛哥藍色、薰衣草紫色，還加入了全新的樹莓玫瑰紅色配色。

華碩：

異形屏+雙攝ZenFone5

華碩宣布將於2月28日凌晨2點30分舉辦發布新一代ZenFone系列智慧型手機，從外媒曝光的渲染圖來看，華碩ZenFone 5採用了類似iPhone X的劉海屏造型背部配備雙攝像頭，呈豎形排列，和iPhone X一致，同時配有背部指紋識別，而且從渲染圖來看，新機採用的是玻璃材質。

根據爆料來看，配置方面，華碩ZenFone 5搭載的應該是驍龍6系中端晶片。

另外，華碩ZenFone 5系列還有一款ZenFone 5 Lite手機，根據曝光的圖片看，ZenFone 5 Lite採用了雙面玻璃+金屬中框的設計，兩顆攝像頭居中呈豎形排列，看起來與Mate 10有幾分相似。

另外攝像頭下方就是指紋識別模塊。

配置方面，華碩ZenFone 5 Lite將搭載14nm晶片高通驍龍450，前置擁有200萬像素雙攝像頭，後置配備1600萬像素雙攝像頭。

中興：

海外上市全面屏Blade V9

根據國外媒體的額報導，中興Blade V9手機已經通過了美國FCC認證，意味著這款手機隨時可以在海外發布上市。

消息源表示，這款產品會在MWC2018登場。

按照曝光的渲染圖看，採用全金色設計，而且加入了反光效果，看上去金光閃閃的非常搶眼。

硬體方面，該機配備了18：9比例的5.7英寸LCD螢幕，使用了驍龍450處理器，內置2GB RAM存儲和32GB ROM存儲，另外還有更高規格的存儲可選，不過價格也會相應提升，支持Micro-SD卡存儲拓展。

後置1600+500萬像素雙攝像頭方案，前置1300萬像素攝像頭，電池容量為3200mAh。

Moto：

Moto G6系列三款新機齊亮相

前段時間，知名爆料大神Onleaks帶來了Moto G6 Play的3D渲染圖，圖上顯示，Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一，Moto E5和E5 Plus也是採用了這種設計。

另外，和Moto E5系列一樣，Moto G6 Play的正面下方是「Motorola」標識，而非「Moto」。

配置方面，Moto G6 Play採用了5.7英寸1280×720顯示屏，縱橫比為16：9，搭載高通驍龍430處理器，前後均是單攝像頭，而且前置還有一顆柔光燈，電池容量為4000mAh，提供灰色、藍色和金色三種配色。

從規格看出，Moto G6 Play依然是定位入門的機型，而且依然是傳統16：9螢幕，亮點在於指紋識別和Logo巧妙結合。

此外，同時還有Moto G6、Moto G6 Plus兩款機型也將亮相。