MWC2018新機看點

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與往常一樣,再過兩天,也就是今年的 MWC 2018 定於 2 月 26 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞隆納舉行。

歷來缺席的蘋果,也讓各家手機廠商趁著機會在這世界級的秀場上大顯身手。

以致於每年的這個時候,也成了各類旗艦新品的爆料高峰期。

讓我們一起來看看,今年的「手機界春晚」,都有哪些重量級嘉賓。

華為:世界首款後置三攝像頭

今年華為新機的爆料信息極為不統一,先是外媒 Android Authority 放出了華為 P20 早期工程機的諜照。

該機沒有採用劉海屏設計,但加入了屏下指紋功能,同時邊框更窄,取消了 3.5mm 耳機接口;而在背部則採用了雙攝像頭設計,並沒有出現此前曝光的渲染圖中的三攝像頭模塊。

▲華為 P20 工程機諜照(左)與華為 P10(右)

就在不少花粉慶幸新機沒有像 iPhone X 那般採用豎排雙攝的設計時,兩部與外媒截然不同、代號為「EML-TL00」和代號「EML-AL00」的手機亮相工信部認證中心,確認前置指紋,中框高亮,後置豎排徠卡雙攝鏡頭。

更有媒體咬定,代號機型便是新旗艦 P20 與 P20Plus。

從當下信息來看,極客君認為「工信部版 P20 」的可信度更高一些。

此前爆料大神 LEAKS 也表示,華為 P20 Plus 將採用豎排三攝像頭,以達到更好的拍照效果。

值得一提的是,採用豎排雙攝也並不代表華為在設計語言上向蘋果看齊,畢竟在自家的 Mate 系列中便已有豎排雙攝的設計,而 P 系列採用豎排雙攝則是首例。

老機新發 華碩攜經典型號歸來

雖然華碩這兩年在國內市場較為平靜,但在海外市場依然占據一定的市場份額。

據華碩已放出的宣傳海報,表示將會在 2 月 27 日發布自家的 ZenFone 5 系列新機。

從曝光圖上看,兩部機型同樣採用豎排雙攝設計。

▲ASUS Zenfone 5 新機草圖

這一型號其實早在 2014 年就已發布過,當時也以搭載的英特爾 Atom 處理器獲得不少關注度。

而全新的 Zenfone 5 新機將會採用最新的 Android Oreo 版本,並全線覆蓋多價位機型,以此確立不同市場定位。

據傳,本次 MWC 上將發布兩款新機。

分別為 ZenFone 5 Max 和 ZenFone 5 Lite 的華碩 。

除了 ZenFone 5 Max 帶來了 Android Oreo,ZenFone 5 Lite則搭載了 6 英寸顯示屏和 Snapdragon 處理器。

另外,從華碩放出的海報來看,也寫下了「 We Love Photo 」的口號,暗示拍照方面做了不小的提升。

誰將首發驍龍 845

作為 2018 年度旗艦處理器,驍龍 845 早早地在上一年末亮相。

繼 2016 年在 MWC 上發布三星 S7 之後,三星今年再次選擇 MWC 發布旗艦產品 S9 系列,畢竟去年前輩 S8 的良好口碑,想必讓不少發燒友已經對新旗艦懷著較高的期望。

除了三星作為驍龍 845 的旗艦擔當,小米也已經確定會在本次 MWC上亮相,機型則為小米 MIX2 的升級版本(或命名為小米 MIX2S)。

從此前曝光的消息來看,小米 MIX 2s 已經幾乎做到了「正面全是螢幕」,幾乎看不到下巴和額頭,沿用陶瓷機身+金屬中框的設計。

值得吐槽的是,小米 MIX2S 並沒有類似採用 iPhone X 的「齊劉海」設計,而是將前置攝像頭被設計在了手機右上角。

雖然這樣的設計提高了整機的屏占比,但就對稱美學來講,有失一定的美感。

不過,由於隱藏了虛擬按鍵,手勢操作成了不可避免加入的功能。

據爆料的視頻來看,小米 MIX2S 同樣支持手勢上滑來切換應用。

相信在這樣的趨勢下,不久後其他廠商也會陸續跟進。

大家是期待小米MIX2S還是小米7呢

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