全球手機界"春晚":今年MWC這幾款手機確定參展 不止華為三星!

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每年的春節一過,手機通訊界的春晚——MWC,也就接踵而至了。

今年,受益於AI技術、全面屏、遊戲手機等新熱點的刺激,喚醒了不少用戶的換新機熱情,也讓智慧型手機行業迎來「第二春」,包括華為、小米、三星在內的廠商,目前都在緊鑼密鼓地準備產品,以便在MWC這一世界舞台上放大招。

實力擔當三星S9

因為蘋果歷來缺席,所以在這一世界手機秀場上,三星可以說是絕對的頭部擔當。

繼2016年在MWC上發布三星S7之後,三星今年再次選擇MWC發布旗艦產品S9,基於S8的良好表現,想必已經有朋友在期待了。

從目前曝光的消息來看,三星S9最大的看點是將首發驍龍845晶片,這顆晶片測試的時候跑分超過26萬,還是很強的,另外,三星還會搭載自家Exynos 9810處理器,面向不同的市場推出不同晶片的產品也是慣例了。

另外,S9在相機方面也有望取得新的突破,據說會採用物理可變光圈的單攝像頭,最大光圈的達到f1.5,S9+還將後置雙攝,同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

不僅如此,S9還將加入類似於iPhone X的3D面部識別技術,在識別率和安全性上要比其他手機的2D攝像頭要更高一級,比如vivo、堅果等目前這些大致面部識別的手機,還都是2D技術,基本上一張照片就能「矇混過關」。

小米MIX2s

小米此前並未太多參與過MWC這場世界級展會,僅在2016年時在展會外的酒店裡又「發布」了一遍小米5(當時國內已發布)。

不過,隨著小米去年的逆襲重回一線,並準備去MWC上再秀一把。

不過,這次小米在MWC上似乎也並沒有太重磅的新機發布,現在的消息是要推出小米MIX2的升級版小米MIX2s。

相比MIX2主要是升級處理器為最新的驍龍845,到時候和三星S9算是正面槓上了,恐怕到時候兩家還會為誰是驍龍845首發機型爭個你死我活。

ZenFone 5

雖然華碩手機在中國市場一直不溫不火,但這家廠商依然非常執著地不離不棄,毅力堪稱是「堅如磐石」了。

華碩將於北京時間2月28日凌晨2點30分發布新一代ZenFone機型-ZenFone5,外觀採用類似iPhone X的劉海異形屏設計,玻璃材質,背部豎排雙攝,並擁有指紋識別功能。

既然有了指紋,估計面部識別功能就沒戲了。

另外這款手機將配備高通驍龍600系列中端晶片。

Moto G6三胞胎

據悉,MOTO將在MWC發布Moto G6系列三款機型,包括G6、G6 play和G6 plus。

該系手機採用類似MOTO X4的設計,背部3D曲面玻璃,中框金屬材質,配備單攝,指紋與logo合二為一。

配置方面,G6 play採用5.7英寸720P螢幕,比例為16:9(很遺憾並不是全面屏),內置驍龍430處理器,前後均為單攝,電池容量4000毫安。

無疑,這又是一款定位不算高的機型,差不多是入門級水準,16:9的螢幕比例更是落後於大多數安卓新機,Moto要且行且珍惜了!不過,除了這一系列,MOTO旗艦級的Z系列不知是否會有新機發布,期待ing......

索尼Xperia XZ Pro兩款旗艦

據爆料,索尼這次將帶來的兩款旗艦分別是Xperia XZ Pro和Xperia XA2,依舊方正機型,側邊指紋。

不過,內存方面會破天荒地升級到4GB,並採用4K級別顯示屏。

當然,索尼旗艦也在積極爭取驍龍845的首發權,所以,它很可能是一款搭載驍龍845的手機。

LG V30s

LG也是MWC的常客了,幾乎每年必來,雖然在中國市場,LG目前銷聲匿跡,但集團並不願意放棄這塊業務。

今年LG帶來的產品將是LG V30的升級版——V30s。

和上代相比,新機將內存升級至256GB,更重要的是,它將加入人工智慧(AI)技術,並提供基於AI開發出的LG Lens功能,能夠支持以圖搜圖。

其他方面,LG V30s採用6英寸OLED螢幕,解析度為2K級別,配備高通驍龍835處理器,內置3300毫安容量電池,並擁有500萬像素前置攝像頭。

整體而言,這款產品只是對上一代的細微優化及加入時下熱點的AI技術,其他方面並沒有太大亮點,處理器更是上代產品,產品亮點不足,再加上品牌越來越弱勢,LG 這次恐怕很難用V30s激起中國市場的浪花。


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