2018年最新7款智慧型手機即將亮相在MWC2018！

世界移動通信大會（Mobile World Congress，簡稱MWC）是一年一度的行業大會，由移動通信亞洲大會發起，已經成為全球最具影響力的移動通信領域的展覽會。

大會由全球移動通信系統協會主辦，最早於1995年在西班牙馬德里舉行，之後主辦地曾一度移至法國坎城，從2007年開始又回到西班牙巴塞隆納舉行。

MWC2018（世界移動通信大會）將於2018年2月26日到3月1日在西班牙巴塞隆納舉行，作為開年最矚目的科技大展，吸引了眾多品牌前來參展，發布自家最新的數碼新品。

對於消費者來說，則是一道數碼盛宴。

近兩年來，手機廠商們更為青睞MWC，三星、小米、索尼、諾基亞、LG、中興、Moto等紛紛表示將舉行新品發布會，一批重磅新品呼之而出。

下面小編整理一些大家最為關注的手機新品：

三星Galaxy S9、S9+

根據此前消息，S9將會採用全面屏設計，延續S8的設計風格，基於全視曲面屏打造，通過收窄上下邊框的寬度從而提升正面屏占比，預計超過90%。

規格方面，三星Galaxy S9將配備5.8英寸螢幕，而S9+則是6.2英寸，分別搭載驍龍845和Exynos 9810處理器，S9為4GB內存+64GB存儲，S9+則是6GB內存起步，並且S9+提供雙後置1200萬像素攝像頭，而S9隻是單攝。

小米MIX2s

來自多方媒體的爆料，在即將到來的MWC 2018上，小米將推出MIX2升級版MIX 2S全面屏手機。

根據曝光的渲染圖，小米MIX 2s採用異形全面屏設計，有著與iPhone X相似的劉海來容納聽筒與攝像頭，前置攝像頭被放置在螢幕右上角，同時邊框以攝像頭為圓心向外蔓延成一個半圓。

據稱，小米MIX2s將會採用5.99英寸全面屏、驍龍845處理器、8GBRAM+256GBROM和後置雙攝像頭。

在材質方面，這款手機仍然會沿用陶瓷機身。

索尼Xperia XZ2

索尼Xperia XZ2採用了雙面玻璃+金屬中框的設計。

正面相比以往Xperia機型改動較大，不僅採用了全面屏設計，信仰Logo也放到了下方。

背部是3D曲面玻璃，而且配備了背部指紋識別，和攝像頭並排在同一條直線上，攝像頭上方是閃光燈。

相比以往旗艦機型，索尼Xperia旗艦機採用背部指紋識別還是第一次。

配置方面，索尼Xperia XZ2採用了5.7英寸18:9全面屏，搭載高通驍龍845處理器，配備4GB內存+64GB存儲，電池容量為3180mAh，支持無線充電，運行安卓8.0系統。

諾基亞 7 Plus

從曝光的渲染圖來看， Nokia 7 Plus 採用了時下最流行的18：9的全面屏設計，並做了圓角處理，同時背部也採用了玻璃背板設計、後置雙攝和 Nokia 7 一樣，配備卡爾蔡司認證的1200萬像素+1300萬像素的雙攝像頭，支持兩倍變焦和 f/2.0 大光圈，同時新增的 Tetracell 技術加強了低光拍攝實力。

Nokia 7 Plus 將採用驍龍660處理器、4GB RAM+64GB ROM 的存儲組合，支持 MicroSD 卡擴展，內置 3000mAh 電池。

LG V30

LG可能會在MWC 2018上發布新款的LG V30智慧型手機，這款新的2018版LG V30和去年的LG V30區別應該不大，主要是增加了部分AI功能。

LG將這一功能叫做Vision AI，包括自動圖像分析、拍照模式智能推薦、對象識別和購物建議等。

可以自動識別被拍照的對象，並且進行參數調整，已達到最佳的拍照效果。

他們在資料庫當中對上億張照片進行了分析和學習，最終讓該功能得以實現，另外還增加了AI語音助手功能。

中興Blade V9

外觀方面，中興Blade V9採用了玻璃材質，背部有類似榮耀8的炫光亮紋設計。

配置方面，中興Blade V9搭載了高通驍龍450處理器，配備3GB內存，運行安卓8.1系統。

Blade V9採用5.7英寸2160×1080顯示屏，螢幕比為18:9，是中興旗下首款全面屏手機。

Moto G6 Play

據悉，摩托羅拉預計會在MWC2018上發布Moto G6 Play，同時還有Moto G6、Moto G6 Plus兩款機型。

根據知名爆料大神Onleaks提供的Moto G6 Play 3D渲染圖，Moto G6 Play採用了類似Moto X4的設計，背部是3D曲面玻璃，中框為金屬材質，配備了一顆單攝像頭，指紋識別和摩托羅拉Logo合二為一，使得背部更加簡潔。

從規格看出，Moto G6 Play依然是定位入門的機型，而且依然是傳統16:9螢幕。

以上是今年MWC上最值得大家關注的幾款手機，目前我們還不清楚其上市日期和零售價格。

MWC2018即將開幕，到底哪家廠商能技壓群雄，哪個新品最為耀眼？一起來期待吧！