全球首發7nm製程手機晶片麒麟980在德國柏林發布，「超級恐怖」

2018 IFA上,華為余承東發表了「The Ultimate Power of Mobile AI」的主題演講，正式發布麒麟980晶片。

麒麟980晶片採用全球領先的台積電7nm製造工藝，工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

1、麒麟CPU子系統推出了智能調度機制，設計了2超大核（基於Cortex-A76開發）、2大核（基於Cortex-A76開發）、4小核（Cortex-A55）的能效架構。

2、麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU，與上一代相比性能提升46%，能效提升178%。

3、麒麟980搭載業內首款雙核NPU，實現每分鐘圖像識別4500張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。

4、麒麟980採用第四代自研ISP，拍照像素吞吐率比上一代提升46%，支持更多攝像頭，降噪與色彩還原能力大幅提升。

5、麒麟980支持LTE Cat.21，支持業界最高的下行1.4Gbps速率。

麒麟980配套使用手機WiFi晶片Hi1103，率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps。

余承東在發布會上表示，麒麟980的性能「超級恐怖」，首款搭載麒麟980的機型華為Mate20將於10月16日在倫敦發布。