全球首發7nm製程手機晶片，華為麒麟980正式發布！

8月31日德國時間14:00（北京時間20:00），華為在德國柏林IFA2018正式發布了麒麟980；華為消費者業務CEO余承東在此次華為IFA2018展上為我們帶來了麒麟980晶片！

余承東表示，麒麟980採用全球領先的TSMC 7nm製造工藝，工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升1.6倍，成功在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

麒麟980搭載業內首款雙核NPU，實現每分鐘圖像識別4500張，支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。

全新升級第四代自研ISP，像素吞吐率比上一代提升46%，支持更多攝像頭，降噪與色彩還原能力大幅提升。

率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps。

CPU方面，麒麟980創造性地設計了2超大核（基於Cortex-A76開發 2.6GHz）、2大核（基於Cortex-A76開發 1.92GHz）、4小核（Cortex-A55 1.8GHz ）的三檔能效架構，對CPU調度算法、總線設計等細節均進行了深度設計；GPU方面，麒麟980在業內首次商用Mali-G76 ( Mali-G76MP10 720MHz ) （按照有的媒體說法，相當於mp20），與上一代相比性能提升46%，能效提升178%！

根據華為的說法，麒麟980的性能比高通驍龍845高出37%，功率效率提高了33%，新的雙ISP使相機處理速度提高了46%；

同時，華為還宣布，首款搭載麒麟980的機型華為Mate20將於將於10月16日在倫敦發布； 華為還發布了華為P20系列新的配色，並且表示，華為P20系列全球發貨量突破1000萬台；