全面屏3.0再進化！小米MIX3將採用雙曲面滑蓋設計，10月15日見！

上個月的新款iPhone的亮相估計很多人不太滿意，隨著進入了10月份國產旗艦也開始了"亮劍"，準備發布今年下半年的旗艦。

其中一進入10月最受率先開始預熱的就是小米了，這次小米將會發布兩款產品"小米MIX3和小米LEX"。

就在十月份，網上揭秘了一張小米申請的外觀設計專利圖，其中可以看到專利權人是「北京小米移動軟體有限公司」，而申請日則是2018年2月1日，授權公告日是2018年9月28日。

據國家知識產權局公示圖，小米LEX確定會採用全新滑蓋式升降全面屏設計，採用一塊來自三星SDC的Super AMOLED顯示屏，採用最新的OLED COF封裝工藝，將螢幕下的驅動IC封裝到軟性電路板上，通過彎折到螢幕另一側來收窄底部邊框。

手機滑蓋背板保留有聽筒和前置攝像頭等元器件開孔，前面板僅保留隱藏式聽筒和TP感應+紅外線傳感器，一體感更加出色。

小米LEX同樣選用玻璃作為機身的主要材質，具有一定曲率的腰線設計可以顯著提高手機的握持手感和品質感。

值得一提的是，OPPO Find X電驅動雙軌潛望結構和vivo NEX的電驅動升降結構不同，小米LEX手機「閹割」掉了步進馬達、獨立驅動IC和精密控制算法，用戶只能手動控制相關元器件的升降。

同時，小米LEX手機的升降結構是整個背板，滑動升降過程更加繁瑣。

據內部人士透露，小米LEX會配備最新的螢幕指紋識別技術。

在使用螢幕指紋識別時，用戶的手指按到螢幕指定的指紋識別區域上，它的藍綠光會照到指紋上面進行反射，反射回來之後，它裡面的傳感器就會像照相一樣給手指照個像，由此來匹配識別識別。

就目前而言，螢幕指紋的識別率和識別速度已無太大問題，僅次於傳統電容式指紋識別。

一項關於小米的外觀專利也浮出水面，這個專利可以很明顯看出就是之前曝光小米滑蓋手機的設計。

注意這次這項專利包括了兩款手機的外觀，一款是直面屏的一款是曲面屏的，兩款產品分別對應小米MIX3和小米LEX。

外觀上兩款手機可以說非常相似了，除了曲面和直面屏以及攝像頭排布的不同，兩款手機的設計風格幾乎一樣。

小米MIX3的到來也意味著高屏占比的手機價格平民化，小米所存在價值很大一部分就是價格！

MIX3採用採用類似於OPPO Find X的設計，但是MIX3與Find X的原理卻不大一樣，OPPO採用雙軌電機驅動，但是小米MIX3則是採用手動滑蓋式的設計，這樣去除了電機的成本，相對成本控制優勢還是非常明顯的。

今天，網上出現了小米MIX 3的發布會預熱海報，裡面不僅確定了該機將在10月15日南京發布，同時還有全面屏再進化的字樣。

目前只能確定MIX3是升降式前置雙攝，依舊搭載驍龍845，但有望和Moto Z3一樣日後藉助高通的5G基帶實現5G網絡。

價格上預計4000元以內，會是最便宜的「升降真全面屏」旗艦，或將於10月25日發布，估計11月能買到吧。

小米這款10月份發布的新機雖然屏占比很高，但卻還有下巴，仍然非真正的全面屏。

因此，也有消息稱該機是小米的全新系列，命名小米LEX，屆時小米MIX 3也將一同發布。

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