全球最薄vivo X5Max PK全球第三薄金立S5.1

早在2013年，手機全球最薄已經是各大廠商競爭的優勢之一，薄度被各大廠家不斷刷新，但是金立ELIFE S5.1的5.15mm的厚度讓這一品牌毫無懸念的拿下了吉尼斯紀錄，世界最薄，但是好景不長，被後來的OPPO R5所超越，做到了4.85mm，不過，這也不是事，vivo在2014年年底發布了全球最薄的vivo X5Max，厚度為4.75mm，一直到現在，未被超越。

今天我拿到這兩款手機，全球最薄vivo X5Max手機和全球第三薄金立ELIFE S5.1手機，那麼接下來就為大家詳細解讀下這兩款手機的外觀細節對比。

vivo X5Max手機正面左前方是vivo廠商的LOGO，還有前置500W像素的攝像頭，以及金屬聽筒，還有兩個傳感器，分別是距離和光線傳感器，在右上方還有一個影藏的LED指示燈，基本是vivo很成熟經典的設計風格。

金立ELIFE S5.1手機的正面上方和vivo X5Max手機很相似，少了個LOGO而已，從左到右依次是兩個感應器，分別是距離和光線傳感器，以及一個金屬聽筒，旁邊是前置的500W像素的攝像頭。

vivo X5Max手機底部則是帶有背光的三個實體觸控鍵，分別為菜單鍵、Home鍵以及返回鍵，實體觸控鍵圖標同樣是vivo慣用的設計。

金立ELIFE S5.1手機下方則也是帶有背光的三個實體觸控鍵，分別為菜單鍵、Home鍵以及返回鍵，和vivo X5Max手機一樣的。

vivo X5Max手機的頂部是3.5mm的標準耳機孔，在4.75mm上做出這個耳機孔，非常的有難度，很有挑戰，但是並沒有妥協，使用了全新的繭式互鎖耳機插座，除了在vivo X5Max上成功保留標準接口之外，還保證了耳機插口的剛性與實用性。

金立ELIFE S5.1手機頂部則是沒有任何的接口，側邊只有一個鑲嵌的塑料條，這樣做是為了有更好的信號，因為金屬邊框會對信號傳輸產生消極影響，過去我們都可以在蘋果的iPhone，還有其它手機等金屬機身外殼的機型上面，都看到同樣的間斷線方案。

vivo X5Max手機後置攝像頭方面，vivo X5Max與vivo Xshot一樣，同樣使用了1300萬像素的索尼IMX214傳感器，並配備閃光燈，vivo發布會時宣稱，vivo X5Max手機在拍攝上的調校綜合水平與vivo Xshot相當，這在超薄手機中可就真的是很不錯了，旁邊則是一個降噪處理器，在旁邊還有一個LED閃光燈。

金立ELIFE S5.1手機後置800萬攝像頭像素攝像頭，下面則是一顆閃光燈，整個攝像頭是平的，並沒有凸起，因此背部整體平滑，也解救了一部分強迫症患者。

vivo X5Max手機雖然攝像頭是凸起的，但是為了用戶的使用不刮傷攝像頭，旁邊的金屬還略微高於鏡片表面，這樣在放置時以及日常使用就儘可能的避免鏡頭磨損，在長時間使用後也就不會出現鬼影眩光。

金立ELIFE S5.1手機為了防止背部突起，ELIFE S5.1的後置鏡頭被放置在了機身背部很靠上的位置，其實這個問題並不難理解。

vivo X5Max手機底部則為長條形的揚聲器，開起了很多的圓孔，並且左右兩側還有突起設計，避免平放堵塞影響音量，此外這個揚聲器BOX也是目前全球最薄了，vivo X5Max揚聲器搭配了NXP TFA9890功放，非常的給力。

金立ELIFE S5.1手機的揚聲器也在機器後方的底部，是兩個小的長橢圓形的，裡面有金屬網罩，防止灰塵的進入，但是給人的印象的則是聲音估計不大。

vivo X5Max手機為vivo標誌性的三段式設計，背面使用的是奧式體不鏽鋼。

我的機器是玫瑰金版本，十分漂亮與典雅，在背面還是用了納米級防指紋塗層，使得表現出陶瓷般的細膩手感，實際手感相當不錯。

金立ELIFE S5.1手機背面為採用了美國康寧公司的第3代大猩猩玻璃，相對於之前的第二代產品可見劃痕減少40%，且結構強度提升40%，耐用性更強，讓機身擁有更好的強度與抗刮性能。

vivo X5Max手機在右側邊則是一體的音量按鍵和開關機按鍵，和機身是一樣的顏色，香檳金，整體渾然一體。

金立ELIFE S5.1手機在右側邊則也是一體的音量按鍵和開關機按鍵，也是金色的，顯得也很協調，手感也不錯。

vivo X5Max手機使用了多梁機翼中框，採用納米注塑和雷射焊接工藝，輔以多條骨位加強梁，打造出來的中框保證了剛性也保證了美觀。

金立ELIFE S5.1手機鋁合金材質與有機塑料很自然的拼接保證了機身整體配色的一致性，同時裸露著的邊緣倒角又用犀利的線條讓它看上去更有立體感。

vivo X5Max手機在底部則是一個標準的USB接口，還有一個MIC，白色兩條塑料短的信號傳播的地方，很多廠家都已經採用，尤其要說明的是在這麼薄的地方設計一個USB接口，難度係數很大。

金立ELIFE S5.1手機的則是一個標準的USB接口，還有一個MIC，兩條白色間斷線，也是為了提高信號，都是一樣的設計，另外標準的3.5mm耳機接口也設計在底部。

vivo X5Max手機使用了金屬邊框設計，秉承vivo一貫的設計風格，也進行了相應的切割與高光邊，營造出來的感覺是十分高檔與精緻的。

金立ELIFE S5.1手機在中框與按鍵部分採用了NMT納米成型技術。

vivo X5Max手機在按鍵的下方在則是卡托，在SIM卡卡槽上，vivo X5Max使用了特有專利「與或卡托」設計，提供的雙卡卡槽，其中副卡同時支持nano SIM卡也支持TF卡，既能保證雙卡雙待，也能有擴展儲存空間的可能。

金立ELIFE S5.1手機採用SIM卡插槽是抽出式的方案，支持放入Micro SIM卡，是單卡。

vivo X5Max手機使用的1920*1080的Super AMOLED螢幕，保持了目前主流標準的視覺效果與良好的表現，後置攝像頭傳感器為索尼IMX214，在綜合調校上與vivo Xshot相當，讓人十分期待其拍攝上的表現，當然還有首先搭載的Hi-Fi 2.0系統，無論是二級供電還是變態的堆料亦或者是更加完善的調音，vivo X5Max在Hi-Fi上的表現真的令人十分驚艷。

金立ELIFE S5.1手機搭載了4.8英寸的高清顯示屏，解析度為1280x720，材質是三星引以為傲的Super AMOLED，因為每個像素點都是獨立發光的緣故，在可視角度方面相對於IPS螢幕來講有優勢，同時在對比度與響應速度方面，也遠比一般液晶螢幕做得出色。

vivo X5Max手機在握持手感方面，vivo X5Max使用了5.5英寸螢幕，機身尺寸為153.9X78X4.75mm，機身重量為146g，當然5.5英寸的螢幕尺寸也決定了vivo X5Max整體較為寬大，單手操作有點吃力。

金立ELIFE S5.1手機在握持手感方面，金立ELIFE S5.1使用了4.8英寸螢幕，機身尺寸為139.8X67.4X5.15mm，機身重量為100g，4.8英寸的螢幕大小手感是非常好的，單手操作幾乎沒有壓力。

vivo X5Max手機已經是目前世界薄王的位置，4.75mm的機身厚度並不是為了超薄而超薄，其內部塞入的誇張音頻硬體，軟體結合打造的Hi-Fi 2.0是目前智慧型手機中的巔峰表現，vivo X5Max在各方面的細節上的表現，也無愧其超薄旗艦的名稱。

金立ELIFE S5.1手機作為S系列的第二款產品，ELIFE S5.1設計之初就不是一款主打性能的旗艦級產品，它是一款在此基礎上深挖便攜性與單手操作體驗的產品，擺脫了非旗艦機型只能玩兒性價比的傳統套路，ELIFE S5.1這款機器用出色的設計與工藝，向我們展示了在後智能機時代廠商如何通過挖掘其它賣點的方式來獲取消費者的關注，通過「輕薄」特性我們記住了ELIFE S系列。