金立遭遇對手！華為推出麥芒6：全面屏+四攝
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今年手機行業掀起了全面屏風潮，越來越多的手機廠商紛紛推出自己的全面屏手機，緊跟行業的華為怎麼可能落後呢?
此前華為官微宣布將於10月16日在德國慕尼黑髮布華為Mate 10，它將首發麒麟970處理器，而且採用全面屏設計，不過需要注意的是，它並不是華為第一款全面屏手機。
因為已經有一款新機捷足先登了，它就是麥芒6。
據悉，這款新機目前已獲得了工信部的入網許可，根據資料顯示，它採用了18:9的全面屏，解析度是2160×1080，搭載麒麟659八核處理器，4GB內存+64GB存儲，電池容量為3240mAh。
值得一提的是，它配備了四顆攝像頭，前後均是雙攝，前置1300萬+200萬像素攝像頭，後置1600萬+200萬像素攝像頭，這也是華為首款配備四顆攝像頭的手機。
此前，金立發布的金立S10，也是全球首款「四攝拍照」(即四顆攝像頭)的手機，這次華為也推出了四攝手機，看來金立要遇到對手啦!
雖然華為並未公布這款新機的發布日期，但它已經先後獲得了無線電發射型號核准和3C認證，而且目前也已入網，相信不久就會和我們見面了。
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