顏值高性能好 盤點熱銷的中端智慧型手機

時至今日，各家中端旗艦產品都以悉數亮相，較去年同期產品而言，在外觀和配置上都有較大的提升，同樣出現了一批顏值高性能好，倍受消費者追捧的智慧型手機，如果說銷量是評定一款手機好壞的標準的話，以下幾款機型絕對能拿到滿分。

OPPO R9

OPPO R9是國產手機中最為出色一款機型，而這完全得益於其在外觀設計上的改變和1600萬像素的前置攝像頭，引入的實體Home鍵，1600萬攝像頭等，成為到現在手機圈倍受青睞的智慧型手機。

在外觀上R9/R9 Plus採用了5.5英寸/6.0英寸螢幕，解析度為1080P，顯示效果達到了主流水平。

相機方面，兩款機型前所未有的使用前置1600相熟攝像頭，後置分別採用1300萬像素/1600萬像素攝像頭，主打自拍。

硬體方面， R9的電池容量為2850mAh，R9 Plus為4120mAh，均搭載有VOOC閃充技術。

同時，R9/R9 Plus採用了4GB+64GB的存儲組合，全新564位八核2.0GHz處理器，全網通2.0等。

此次伴隨R9/R9 Plus發布的還有OPPO經過全新設計的ColorOS 3.0，以「輕」為理念，介面更美觀，運行更輕快。

vivo Xplay5

vivo Xplay5憑藉國產機型絕無僅有的雙曲面螢幕賺足眼光，當然也少不了幾近極致的硬體組合拉的票數，反正這款機型是迄今為止vivo發布的最高端的機型。

Xplay5有兩個版本，一個普通版一個旗艦版，兩個版本的相同之處在於都採用一塊5.43英寸的2K解析度螢幕，整個外觀最吸引人之處在於正面採用的雙 曲面螢幕，這種設計我們在三星手機上見過，但是國產手機廠商採用雙曲面屏，vivo是第一家。

XPlay5機身採用全金屬材質，並搭載有指紋識別，早在 vivo X6上我們就已經體會到vivo手機指紋解鎖速度之快，而這次依然不會讓大家失望。

配置上，vivo Xplay5旗艦版搭載高通驍龍820四核64為處理器，最高主頻2.15GHz，使用三星全新的14nm工藝生產，功耗更低。

存儲方面，旗艦版採用 6GB RAM+128GB ROM的組合，光憑這一點便足以秒殺一眾旗艦，從而也使vivo Xplay5徹底與卡頓告別。

此外，vivo XPlay5電池容量為3600mAh。

小米5

小米5以超高的配置和超低的價格，形成了鮮明的對比，再加上MIUI的巨大優勢，小米5一經發售，就在手機圈引起了不小的震動。

如果要說小米5沒有槽點，對也不對，產品是沒有問題，但買不到就有點那什麼了。

外觀設計上，小米5基本上脫胎於小米Note，金屬中框+雙面玻璃面板。

背部曲線更加貼合手型，全新使用的3D陶瓷材質覆蓋整個機身背部，並以大弧度延展至機身兩側（標準版仍為3D玻璃材質）。

正面使用一塊5.15寸螢幕，解析度為1080P，機身厚度為7.25mm，重量為129g。

而最大的改變仍然在於早早被預測曝光的正面實體Home鍵，形狀橢長，並且順理成章地集成了指紋識別。

配置方面雖然早已有所預見，但是仍然有些驚喜在。

小米5搭載一顆高通驍龍820處理器，配合4GB運行內存，發布會PPT顯示其安兔兔跑分超過了140000分。

不過比較令人錯愕的是快閃記憶體方面，小米5最大使用了128GB的大容量。

同時內置一塊3000mAh的電池，並支持高通快充3.0技術。

金立S8

早在MWC 2016上金立S8這款機型就已經亮相，其本身在設計做出了非常巨大的變化，不僅摒棄了一些傳統設計，還加入了前指紋解鎖，在整機設計的一體性上又非常巨大的變化。

外觀方面，金立S8採用超窄邊框設計，延續了S系列的極致設計。

它的背面採用鋁鎂合金一體成型設計，金屬比例達到了93.3%，使得整機極具質感和檔次。

尤其要指出的是，金立S8採用全新的一體環形金屬天線設計，摒棄了傳統的「三段式」設計，使得機身美感度得到了有效拉升，並加入了前置指紋識別。

硬體配置方面，金立S8擁有一塊5.5英寸AMOLED全高清屏，並輔以2.5D弧面玻璃，圓潤自然，搭載聯發科Helio P10八核處理器，輔以4GBRAM和64GB ROM，配備1600萬像素主攝像頭，支持獨特的「美顏攝像」功能，並內置3000mAh大電池，而且支持「雙主卡全網通」以及4G+網絡，整體配置出眾。