超薄機身不妥協 細數手機圈的刀鋒戰士

【手機中國 導購】在硬體比拼已經到達瓶頸之後，手機的製造工藝已然成為了各個廠商尋找差異化的另一個途徑，甚至是連之前以發燒硬體著稱的小米也在小米4發布的時候大談奧氏體304。

相對外觀設計而言，機身厚度在製造工藝方面是相對難度較高的一環，越來越多的手機廠商也在這一層面尋求突破，在之前金立ELIFE品牌推出的S5.5和S5.1就曾憑藉超薄的機身引起了話題性。

雖說隨後在機身厚度方面不斷有廠商迎頭趕上，但事實上這些機型在諸如耳機插孔或是攝像頭上都採用了妥協性的設計方案，並沒有將超薄機身詮釋的那麼純粹。

可以說超薄機身將會是未來手機製造工藝的大趨勢，而如今市面上也有不少採用了超薄機身設計的產品，那麼今天我們不妨就來對這些市面上的刀鋒戰士進行一番盤點。

機身厚度：6.9mm

作為蘋果最新款智慧型手機，iPhone 6有了更多提升。

蘋果官網給出的廣告語是「豈止於大」。

事實上，這款手機不僅螢幕尺寸增大到了4.7英寸，讓觸控操作更方便，同時機身厚度相比前代產品更薄，達到了6.9毫米，上市不久也隨之出現了不少機身變「彎」的案例。

蘋果iPhone 6

外觀方面，蘋果iPhone 6簡約圓潤，正面設計頗具美感，背面則是兩條較寬的隔斷條，如圖所示。

由於配備了4.7英寸（1334×750像素）大屏，iPhone 6的機身尺寸相比前代產品iPhone 5s更大，視野更加開闊。

同時，這款手機內置全新800萬像素主攝像頭，而攝像頭則採用凸起式設計，飽受網友吐槽。

蘋果iPhone 6

其它配置方面，蘋果iPhone 6搭載了64位A8處理器，同時還擁有M8協處理器。

另外，與前代產品一樣，iPhone 6的螢幕下方Home鍵位置內置指紋識別器，經過簡單設置即可實現指紋解鎖等功能。

超薄手機：6.5mm

索尼XL39h是索尼移動在2013年發布的一款大屏機型，這款手機的機身厚度僅為6.5毫米，比iPhone 6更薄，厚度差值為0.4毫米，同時還擁有一塊6.44英寸超大顯示屏，在發布之初一度是市面上螢幕尺寸最大的機型。

索尼XL39h正面圖片

外觀方面，索尼XL39h簡約硬朗，延續了索尼手機傳統的設計風格，而且採用精密設計，防塵、防水達到了IP55/58防護級別。

配置方面，這款手機配備了一塊6.44英寸的1080p全高清屏，並且加入了索尼全新的TRILUMINOS特麗魅彩顯示技術以及X-REALITY迅銳圖像處理引擎，使得螢幕色彩變得更加清晰銳利，圖像色域也更加的寬廣。

索尼XL39h背面圖片

同時，索尼XL39h內置一枚800萬像素主攝像頭，成像效果不俗。

另外，這款手機搭載了一顆主頻為2.2GHz的高通驍龍800四核處理器，運行速度流暢。

至於系統方面，該機則採用Android4.2作業系統，擁有豐富的應用軟體。

機身厚度：6.3mm

OPPOR3是一款4G智慧型手機，而機身厚度僅為6.3毫米，相比iPhone 6更薄，也因此曾今被稱之為「全球最薄的4G智慧型手機」。

OPPO R3

在外觀方面，OPPO R3「至薄有型，獨具鋒范」，如上圖所示。

配置方面，這款手機機身正面擁有一塊5英寸觸摸屏，解析度為HD（1280×720像素）級別，顯示效果非常清晰。

同時，在機身背面則內置一枚800萬像素鏡頭，帶有LED閃光燈，成像效果不俗。

OPPO R3背面

另外，OPPO R3內部搭載一枚高通驍龍四核處理器，主頻為1.6GHz，與1GB RAM+8GB ROM內存組合搭配，整機運行自然。

系統方面，該機同樣採用ColorOS（基於Android4.3開發）作業系統，擁有豐富的應用軟體。

另外，它同樣支持中國移動4G高速網絡。

機身厚度：5.95mm

來自vivo的智慧型手機——vivo x3s機身厚度更加纖薄，而且已經突破6毫米大關，機身厚度僅為5.95毫米。

vivox3s

外觀方面，vivo x3s採用經典的直板觸屏設計，機身纖薄時尚，頗為熟悉。

在配置方面，它採用5.0英寸顯示屏，解析度則為中端水準的720p（720×1280像素）級別，並擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，可以滿足用戶日常的拍攝需求。

vivo x3s

需要指出的是，儘管vivo x3s機身纖薄，不過該機依然搭載了一枚八核處理器，主頻為1.7GHz，並配備1GB RAM和16GB機身內存，保證了該機Funtouch OS（基於Android4.2定製）的流暢運行，同時還擁有2000mAh電池，而且支持雙卡雙待功能。

機身厚度：5.75mm

金立ELIFE S5.5憑藉5.55毫米的超薄機身，在發布時榮登全球最薄的智慧型手機寶座。

而2014年又被稱為4G手機元年，ELIFE品牌也適時推出了金立ELIFE S5.5的4G版本——金立ELIFE S5.5L。

該機在機身厚度方面有所增加，機身厚度為5.75mm。

金立ELIFE S5.5L正面圖片

外觀方面，金立ELIFES5.5L的機身厚度有所增加，為5.75mm，並且機身98%的面積被玻璃和金屬材質覆蓋，用料非常考究。

正面配備了一塊5英寸1080p三星Super AMOLED螢幕，顯示效果十分清晰。

金立ELIFE S5.5L背面圖片

硬體配置方面，與之前發布的金立ELIFE S5.5略有不同，金立ELIFE S5.5L採用了MTK68928四核處理器，主頻為1.6GHz，存儲方面依然是2GB運存+16GB的機身存儲，實際運行體驗非常不錯。

拍照方面則是採用了前置500萬像素95°超廣角攝像頭+1300萬像素索尼堆棧式攝像頭的配置，整體成像素質優秀。

機身厚度：5.15mm

儘管上文中介紹的金立ELIFE S5.5L厚度僅為5.75毫米，不過它並非當前最薄的智慧型手機，同樣來自金立的智慧型手機——ELIFE S5.1機身更薄，厚度僅為5.15毫米，極致纖薄，並於日前獲得了「吉尼斯世界記錄最薄智慧型手機」稱號。

金立ELIFE S5.1

在配置方面，金立ELIFES5.1採用4.8英寸三星Super AMOLED炫麗屏，螢幕解析度則為HD（720×1280像素）級別，顯示效果清晰絢麗，並搭載Qualcomm驍龍四核處理器，主頻為1.2GHz，並配備1GB RAM和16GB大機身內存，運行基於Android4.3深度定製的Amigo 2.0，同時還擁有500萬像素88度大廣角前置攝像頭和800萬像素主攝像頭。

金立ELIFE S5.1

其它配置方面，這款手機還擁有2100mAh電池（內置），並支持中國移動的TD-LTE 4G高速網絡，不過機身厚度僅為5.15毫米。

此外，值得一提的是，儘管金立ELIFE S5.1機身超薄，不過它依然配備了主流的3.5毫米耳機插口，而且攝像頭並未凸起，而是內嵌於機身背面的玻璃面板下方，極為難得。

機身厚度：4.85mm

作為超薄智慧型手機OPPOR3的升級版，OPPO R5的機身厚度更薄，僅為4.85毫米，同時還擁有八核處理器以及1300萬像素攝像頭等出色配置。

但略顯遺憾的是OPPOR5在將機身做薄的同時取消了3.5mm耳機插孔的設計。

OPPO R5

在配置方面，OPPO R5採用5.2英寸AMOLED大屏，視野開闊，解析度則為高端水準的1080p（1080×1920像素）全高清級別，並搭載1.5GHz主頻的Qualcomm驍龍615八核處理器，配備2GB RAM和16GB機身內存（註：不支持MicroSD卡擴展），運行基於Android深度定製的ColorOS 2.0.1，介面風格清新別致，而且支持海量的第三方應用。

OPPO R5

其它配置方面，OPPO R5擁有500萬像素前置攝像頭和1300萬像素主攝像頭，以及2000mAh電池，並支持日趨主流的4G LTE高速網絡。

值得一提的是，由於機身纖薄，這款手機並未配備標準3.5毫米耳機插口，同時攝像頭也與iPhone 6一般，採用凸起式設計。

機身厚度：4.75mm

在上周發布的vivo X5Max讓OPPO R5保持了僅一個月的最薄機身手機稱號再度易主，而此次發布的vivoX5Max在機身厚度方面僅比OPPOR5薄10mm，達到了4.75mm。

但遺憾的是該機的攝像頭位置採用了凸起的設計，所以並沒有做到絕對嚴謹的超薄機身。

vivo X5Max正面圖片

外觀方面，vivo X5Max採用單面臨界布板技術，將主板厚度降低至1.77mm，同時採用了多梁機翼中框，厚度僅為3.98mm，也是行業內最窄，並確保了機身的剛性和堅固。

該設備採用5.5英寸1080p SUPER AMOLED屏，厚度僅為1.36毫米。

vivo X5Max背面圖片

在配置方面，vivo X5Max搭載Qualcomm（美國高通公司）64位八核驍龍615處理器，前置500萬+後置1300萬索尼IMX214攝像頭，內置2GB RAM+16GB ROM，支持128GB存儲擴展，運行Funtouch OS 2.0。

結束語：

從榜單中我們不難發現，如今國貨機型在機身製造工藝上的進步越發明顯，以上超薄機型大多均出自國內手機廠商。

從側面我們也可以看出如今手機硬體的堆疊已經讓眾多廠商對手機的外觀逐漸重視起來，相信在不久的將來，會有更多製造工藝更加超前的產品問世。