省電更高效 華碩ZenFone飛馬3全面評測

外觀時尚大氣 顏值手感俱佳

一直以來我們挑選手機產品都會優先考慮中高端或是旗艦產品，不過不知道從何時開始消費者的購機選擇也開始向千元機市場傾斜。

隨著廠商對成本的良好的控制，適中的價格和不錯的配置所帶來的性價比，千元機市場更是已成為主流。

不過同樣也是由 於競爭的激烈，大多數千元機一味追求性價比卻忽略了創新，給人千篇一律的感覺。

而前不久發布的帶著潮范兒金屬機身、實用的指紋解鎖、更加智能的「省事兒 3.0」桌面系統的華碩ZenFone飛馬3就是一款能帶來不錯體驗的千元新選擇。

華碩ZenFone飛馬3詳細參數

在這個看「顏值」的時代，第一印象真的很重要，華碩ZenFone飛馬3在外觀設計方面就十分考究，經過多重工序打造的金屬機時刻展現著細膩的光澤，細節處同樣更是精雕細琢，給人以高端大氣上檔次的印象。

5.2英寸機身大小適中

機 身正面，華碩ZenFone飛馬3使用了2.5D的弧面玻璃，並採用了時下流行的ID無邊框設計，如此設計能夠為用戶帶來出眾的視覺效果體驗，而且5.2 英寸的螢幕大小非常適合單手握持，，並且雙C弧度側邊讓單手握持感也更加舒適。

頂部從左起依次為500萬像素的潛質攝像頭、傳感器、聽筒以及用於消息通知的 呼吸燈。

背部使用三段式金屬機身設計

機 身底部沒有出現實體按鍵、同樣就連觸摸式感應按鍵也沒有現身，除了這兩項常規的設計外就只剩下虛擬式按鍵了，當點亮螢幕後我們可以看到返回、主頁、多任務 按鍵均懸浮於螢幕顯示介面最下方，機身底部的銀色華碩LOGO也成為正面的一抹亮色，彰顯出了華碩產品的不凡氣質。

正面螢幕採用了720P解析度

機身背部，華碩ZenFone飛馬3使用了常見的三段式設計，採用了由陽極氧化、CNC精雕、噴砂等數十道工序打造的金屬材質機身，與兩根銀色鍍鉻條相輔相成，沉穩中又多了一絲動感。

虛擬式按鍵位於螢幕顯示區域底部

背部中上方式一顆方形1300萬PixeMaster攝像頭，其下方為方形指紋識別模塊，左側為一顆LED閃光燈，攝像頭上方的小開孔是錄像時用於收錄聲音的麥克。

底部銀色裝飾條的上方為依次為華碩LOGO和長方形的揚聲器。

背部方形攝像頭+方形指紋是被模塊

華 碩ZenFone飛馬3使用了金屬材質機身所以機身邊框同樣為金屬材質，並且由於一體化機身後蓋不可拆卸，所以將SIM卡槽置於機身左側，該機支持雙 SIM卡待機，在使用單卡時另一卡槽還可以支持TF存儲卡卡擴展。

機身右側則是音量按鍵及電源鍵。

3.5mm耳機插孔位於機身頂部，機身底部為用於通話的 麥克風和充電/數據傳輸接口。

側邊內置了雙SIM卡槽並支持TF卡擴展

耳機插孔和數據接口分別位於機身上下偏向右側位置

整 機5.2英寸握在手中大小剛好，並且在提供良好握持感的同時還能帶來優秀的視覺體驗，雙C弧度側邊讓手掌與機身更加貼合，方便了單手操作。

另外華碩 ZenFone飛馬3還支持高清語音通話VoLTE，在通VoLTE通話期間還可以使用蜂窩數據，感興趣的用戶可以自行開通。