華為發布全球首款AI手機晶片麒麟970

9月2日德國柏林當地下午時間，華為在IFA2017柏林電子消費展上發布了之前傳聞的AI手機晶片麒麟970。



這次麒麟970採用了台積電10nm製程工藝，八核心架構，具體為四個Cortex-A73(2.4Ghz)大核心，以及四個Cortex-A53(1.8Ghz)低功耗核心，在一平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體。

GPU方面，麒麟970採用的是Mail-G72MP12，除了知道是12個核心外，其他參數並沒有說明，但是不管怎麼樣，相比麒麟960上的Mail-G72MP8肯定有不小的提升。



據介紹，麒麟970採用了全新的HiAI移動計算架構，NPU運算能力可達1.92T FP16 OPS，相比之前用四個Cortex-A73核心處理AI任務時，新的HiAI移動計算架構能夠提升25倍的CPU性能以及降低50倍的能耗，這意味著，麒麟970能夠以更高的能效比來處理AI任務。

目前該晶片支持語音識別，人臉識別等多個場景。

還有更重要的是，AI晶片能夠根據你的使用習慣，晶片的AI會學習你的使用習慣，然後再某些場景下優化應用的啟動速度、運行速度等等。

憑藉著全新配備雙ISP的自研相機，相信麒麟970在拍照性能上也有不小的提升，並且在人工智慧場景識別，智能運動場景識別上也更加高效準確。



據悉，華為首款搭載麒麟970晶片的mate系列新機將在10月16號在德國慕尼黑髮布，

這應該就是mate10了，到時候我們將可以看到麒麟970在新機上的表現。