華為麒麟970 IFA展發布 全球首款手機AI晶片

柏林國際消費電子展（IFA）1日在德國柏林展覽中心開展，將持續至6日。

柏林當地時間9月2日下午，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發布了傳聞已久的人工智慧晶片海思麒麟970。

該款晶片被稱作是全球首款第一枚手機AI晶片。

麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU（Neural Network Processing Unit）專用硬體處理單元，創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘，遠高於業界同期水平。

全新的麒麟970採用了台積電的10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億個電晶體。

內置八核CPU（ARM 的 big.LITTLE 多核架構，四個Cortex-A73（2.4Ghz）+四個CortexA53 小核心（1.8Ghz） ）。

12核GPU。

值得注意的是，這塊晶片的GPU為Mail-G72MP12，具體的相關參數暫不得知，這是Mail-G72MP12第一次用作商業用途。

雙ISP，採用了4.5G LTE技術，支持LTE Cat.18通信規格，最大速度可達1.2Gbps。

另外，麒麟 970採用了創新的HiAI移動計算架構，NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS，憑藉AI計算能力，（相較於四個 Cortex-A73 核心）在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構能夠提高25倍的CPU性能和50倍的能耗表現。

目前該晶片支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智慧場景的處理。

即將發布的華為Mate10將會首次搭載該智能晶片，不知道到時候將會帶來哪些驚艷的體驗，我們拭目以待吧！