美國高通發布驍龍845，使國產華為麒麟970顫抖

12月6日消息，高通在「2017年高通驍龍技術峰會」上正式發布了最新旗艦移動晶片驍龍845。

不過具體技術參數上，高通表示將會在夏威夷當地時間12月6日宣布。

高通產品管理高級副總裁Alex Katouzian表示，早在3年前高通就開始規劃研發驍龍845晶片，同時這也是高通旗艦級晶片的研發節奏。

Alex Katouzian認為，未來消費者對移動晶片有六大需求：拍照、虛擬現實、人工智慧、安全性、連接與續航能力，這也是驍龍845聚焦的六大能力。

雖然驍龍835現在還沒有得到廣泛的使用，但是卻絲毫阻擋不了高度的研發進度。

早在很久以前就已經曝光過，高通下一代旗艦處理器驍龍845的信息。

前爆料信息得知，驍龍845由4個A75和4個A53內核組成，最高下載速度達1.2Gbps，性能相比驍龍835有25%的提升。

工藝早期將採用三星10納米LPE製程，也有可能採用三星LPP（Low Power Plus）技術。

根據網上曝光的資料顯示，驍龍845在處理器架構、圖形架構、基帶等方面都進行了升級。

其中，產業鏈人士認為，驍龍845仍然採用三星10nm LPE，並不是傳聞中的7nm工藝，大核結構基於A75打造，GPU為Adreno 630，集成1.2Gbps的X20基帶。

值得一提的是，驍龍845早前已經在著名跑分網站Geekbench 上亮相，其中，4單線程得分會落在2600-2700分之間，比起驍龍835的1844分，足足提升了25%左右，足以見證其強悍的性能。

據了解，搭載這款處理器的手機將會在明年年初首發，按照835的規律，三星S9或者小米7將會得到這款神U的首發。

如果明年子小米7還會國產首發驍龍旗艦晶片，我想，它的性價比應該也會提升一個檔次，你們期待小米7攜驍龍845來臨嗎？

三星電子官方宣布，已經開始量產基於第二代10nm工藝製程的SoC。

第二代10nm工藝即LPP(Low Power Plus)，比第一代10nm LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用產品將於明年推出。

隨後，外媒進一步推測稱，高通即將發布的新旗艦SoC驍龍845也將採用10nm LPP工藝，它和Exynos 9810都有望用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

關於驍龍845，此前曝光的消息顯示它將進行全方位升級，CPU部分包括四個基於A75改進的大核心、四個A53小核心，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

另外，它還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

毫無疑問，驍龍845將成為明年Android旗艦手機的標配，包括Galaxy S9、小米7、一加6、Google Pixel 3等都會採用這款強大的SoC。

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