高通要哭，史上聯發科最強芯x30將要面世，性能將比肩華為麒麟960
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每次談到聯發科處理器，感覺說多了都是淚，聯發科其實做手機處理器還是挺早的，而且在好幾年前還曾一度在手機處理器上做的風生水起，不過最近幾年，聯發科處理器明顯地位很尷尬，其實最主要的原因就是聯發科沒有一款真正的旗艦晶片，為什麼這麼說呢？其實從聯發科處理器系列我們得知，聯發科x系列是目前聯發科的旗艦處理器，但從性能來看，聯發科的旗艦處理器甚至還不敵中高端的驍龍處理器，而且由於聯發科晶片大多應用於低端機上，所以也讓很多消費者對聯發科這個品牌產生了廉價的感覺，所以他們在買手機時都很少會考慮搭載聯發科晶片的手機。
而如今聯發科新一代的旗艦處理器已經發布，這款處理器想必你們也都知道，其實就是聯發科x30，據了解，Helio
X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然採用三從集架構，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。
其中，A73性能最強，A35能耗比最佳，定位在A53之下。
除了製程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。
這一次，Helio
X30放棄了祖傳Mali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。
總體來說，這款聯發科x30的性能確實非常強悍，不過，聯發科Helio X30處理器如果要與高通三星旗艦處理器上相比，那性能確實差太遠了，如果要能打敗那款處理器的話，也就只能打敗海思麒麟960處理器了。
聯發科接下來會怎樣解決目前的處境呢？當然也有一些廠商憐憫幫助聯發科，要麼降低處理器價格處理。
最終只能等待聯發科對於此事如何回應了，拭目以待。
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