一大波新機即將來襲 一季度即將發布新機盤點

過去一周，蘋果iPhone SE、華為P9、OPPO R9等新機的消息在不斷地曝光，一波漸去，一波又起，新機層出不窮。

隨著近期蘋果、華為、OPPO邀請函的送出，我們確定，未來幾周必定是一派熱鬧場景。

下面就為大家匯總下即將發布的新機的相關內容。

iPhone SE

蘋果終於正式向外界發出了春季發布會的邀請函，確定將於美國太平洋時間3月21日上午10點，也就是北京時間3月22日凌晨1點舉行。

iPhone SE果真就要來了!

據MacRumors報導，Spigen經常為iOS設備打造相關配件，iPhone SE也不例外。

據MacRumors獲得的一組Spigen的保護殼渲染圖顯示，iPhone SE可能會採用跟iPhone 5s完全相同的設計，包括圓形聲音鍵、電源鍵頂部放置，膠囊型閃光燈等。

此前設計草圖顯示，iPhone SE後置攝像頭或微有凸出，不過從這份Spigen提供的渲染圖上還看不出來。

OPPOR9/R9 Plus

馬上就要到3月17日OPPO新品發布會的時間了，從目前OPPO R9/R9 Plus曝光的信息來看，OPPO R9 Plus將採用6英寸1080p螢幕，搭載驍龍652處理器，內置4GB RAM+64GB ROM存儲組合，前置和後置鏡頭均是1600萬像素，運行Android5.1系統，配備4120mAh電池，支持前置指紋識別、VOOC閃充。

另外，OPPO R9也將和OPPO R9 Plus一同亮相，其造型應該和OPPO R9 Plus一致，配置略有不及，售價2999元，OPPO R9 Plus售價3499元。

華為P9

華為已經發出了4月6日倫敦發布會的邀請函，確認華為P9將於4月6日發布。

之後，華為P9強勢刷屏，再次確認將配備雙鏡頭，並且引入徠卡相機技術。

華為公布的海報上，有「#OO#」標誌，同時還有「稍後，9徠」字樣，暗示華為P9將採用雙鏡頭系統，並將使用徠卡的相機技術。

預計華為P9的雙鏡頭分工，跟以往的雙攝像頭手機類似，其中一個負責色彩，另一個則是黑白鏡頭。

另外據之前消息稱，華為P9四個版本，青春版搭載驍龍650處理器，標準版搭載麒麟950處理器，高配版和P9 Max均搭載麒麟955處理器，售價則是1888元起，有準備剁手的嗎?

360 F4手機

近期360將要發布的新機F4不斷曝光，並且還有諜照曝光，從這張諜照來看，該機採用了圓潤R角，優雅的弧線，金屬邊框，對稱設計，超薄機身，再配上誘人的玫瑰金色，看起來顏值非常的高，這跟此前360宣傳海報所說的「圓潤臻致，婀娜躍於掌心」還蠻吻合的。

配置方面，據稱360手機f4是一款中端機，它將首發搭載聯發科MT6797十核心處理器，採用1080p顯示屏，內置3GB RAM+32GB ROM存儲組合，前置攝像頭為500萬，後置相機為1300萬像素，運行Android6.0作業系統，跑分達到8萬分。

360手機f4定於3月21日發布。

魅藍 metal2

據悉，魅族將於下個月在北京798發布一款新品，定位介於魅族MX系列和魅藍之間，正面設計和魅藍 metal基本一致。

經過排查，這神秘新品自然指向了魅藍 metal的續作——魅藍 metal 2。

鑒於魅藍 metal已經搭載了聯發科旗艦級晶片Helio X10，想必魅藍 metal 2的處理器應該也不會差，有可能是聯發科Helio X20十核處理器。

有人猜測，魅藍 metal外觀變化不大，但會加入全網通和NFC等功能，售價依然是千元級別。

編輯總結：今年第一季度的手機新品可謂是非常的多，讓人有點眼花繚亂，通過新的產品還可以看出，科技進步的速度之快令人咋舌，而中國廠商的產品也開始變得越來越有競爭力了。

（高磊）