嚇人的華為麒麟980跑分達到32萬，挑戰者高通驍龍855你在哪裡？

2020-08-28

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2018年註定是手機界不平凡的一年，年初多款特色高端手機發布，下半年又是掀起新一輪高潮，主要2大事件是華為麒麟980和高通驍龍855晶片的發布，必定帶來一場晶片王者之戰，華為麒麟980率先發布，嚇人的華為麒麟980跑分達到32萬，挑戰者高通驍龍855你在哪裡？

7nm工藝麒麟980處理器首發

在8月31日的IFA 2018德國柏林國際電子消費展會中，華為發布了新一代的麒麟980處理器，麒麟980處理器為全球首款7nm工藝處理器，工藝性能提升20%，能效提升40%；全球首款商用Cortex-A76架構CPU+Mail-G76 GPU，其中CPU為2*2.6GHz Cortex-A76+2*1.92GHz Cortex-A76+4*1.8GHz Cortex-A55，GPU為Mali-G76，業內首款雙核NPU，每分鐘能識別圖像4500張，支持多個AI場景；支持LTE Cat. 21，峰值下載速率為1.4Gbps，麒麟980擁有多達6項第一，它是世界上第一款7nm SoC，麒麟980的安兔兔跑分可達322600分！輕鬆超過30萬！麒麟980將在華為Mate 20系列手機首發。

華為Mate 20系列首發麒麟980

華為Mate20採用6.4英寸三星AMOLED劉海屏，解析度3840x2160。

採用最新的麒麟980處理器，支持5G通信，內存6G起步，頂配8G+512G。

後置4000萬像素徠卡三攝。

支持屏下指紋、3D人臉識別、搭配5500mAh電池容量，超級快充和無線快充、NFC、IP68級防塵防水。

挑戰者高通驍龍855你在哪裡？

高通驍龍855晶片將是一款支持5G網絡的處理器，同樣採用7nm製程。

而且性能比上一代驍龍845處理器更加強，除了性能外，高通同樣在 AI、相機 ISP、存儲（UFS3.0）表現突出。

高通驍龍855預計在2018年年底發布，預計三星S10或者小米9首發！

小米和三星爭奪高通驍龍855首發

小米9搭載驍龍855處理器，驍龍855晶片是基於7nm工藝製造，是全球首款下行速度為2Gbps的處理器，8GB運行內存+存儲128GB起步，最高512GB儲存容量。

採用全面屏設計，螢幕應該為6.4英寸、18:9的比例。

使用後置指紋解鎖配合人臉解鎖模式，後置雙2000W像素豎向攝像頭，f/1.7光圈值，5倍對焦，支持AI拍照。

運行基於Android 8.0的MIUI9作業系統，支持快充，無線充電。

三星S10將搭配高通驍龍855處理器，在內存方面提供8/10 G，256/512G存儲空間，4150mAh電池，並支持快速充電，採用6.3英寸全面屏，屏占比達到100%，螢幕的高寬比例是18.5：9的比例設計，前置攝像頭3200萬像素，光圈是採用的是f / 1.6的廣角鏡頭，支持HDR自動對焦，支持1440p視頻錄製。

後置是三顆攝像頭，其中兩個鏡頭的採用的是等效鏡頭設計，達到2400萬像素的鏡頭，下面一個鏡頭達到1800萬像素，三鏡頭的光圈均為f / 1.5的超大光圈，支持PDAF自動對焦，支持5X倍光學變焦和雙重LED閃光燈。

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2020-08-22

5G離我們近在咫尺！高通搶得先機！華為可能已經落後！

2018年5G手機可能不會發布，我們一直期待的華為麒麟980可能不支持5G網絡，但5G離我們近在咫尺！高通搶得先機！華為可能已經落後！高通明年3月份發布的高通驍龍855可能是首款支持5G的晶片。

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